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AOI 编程
直接开始检测。
从 3 小时到 5 分钟
告别编程瓶颈
拍摄黄金样板
在黄金样板 PCB 上采集元件图像，建立检测基准。无需 CAD 文件。
AI 自动建模
AI 自动生成检测区域、计算参数并识别拼板布局。
审查结果
操作员进行训练与评估，持续优化检测程序。
反馈与优化
观看实机演示
一图看懂——关键绩效指标
从编程效率到品质提升，DaoAI AI AOI 在所有关键指标上均带来可量化、可验证的显著改善。
降低
编程时间
即插即用，5 分钟完成换型，上线无需等待。
降低
误报率
AI 判断驱动，大幅减少不必要的人工复检。
综合降低
运营成本
减少专业人员依赖，缩短停线时间，降低返工损失。
计算您的 ROI 收益
立即计算 DaoAI AI 驱动 AOI 方案能为您节省多少成本
削减人力成本
每条产线每年节省 2.8 万–4.2 万美元。
赋能操作员
30 分钟内将换型从「只有工程师才能做」升级为「操作员即可完成」。
最大化稼动率
将停机等待的数小时重新转化为有效产能。
填写您的工厂数据
您的年度节省潜力
根据您填写的数据：
根据您的数据，您目前的年度 AOI 编程总投入（跨产线）为 SMT lines.
使用 DaoAI AI 解决方案，您最多可节省40–60% 的 AOI 编程时间，具体来说：
工厂专属视觉 AI
专为您的生产工艺量身训练的专属视觉 AI
全栈 AI 能力
单样本异常检测、MARK 识别、元件对位、自动拼板检测、参数自动计算、DIP 分类与 OCR——全部 AI 驱动。
数据永不出厂
全程本地化部署保障数据安全。核心工艺知识产权始终留在您的工厂内。
越用越聪明
持续从操作员反馈中学习，AI 模型不断进化，准确率随使用时间持续提升。
无需专业 AOI 编程工程师
操作员可独立完成全套训练流程，降低技能门槛，提升组织敏捷性。
全面检测元件级缺陷
漏件/错件
立碑
极性反向 / 翻转
锡桥
偏移
OCR
异物
少锡
突破技术壁垒
多维 AI 检测技术
AI 元件对位
元件表面污染会影响对位精度，导致误判。DaoAI 采用 AI 算法精准定位受污染元件。
同色系元件检测
当元件本体颜色与 PCB 基板相近时，传统 RGB 算法完全失效。DaoAI 提取超越 RGB 的多维特征嵌入，无论元件颜色如何，均能可靠检测。
DIP 焊点分类（AI 驱动）
不同客户、不同板型的 DIP 焊点合格标准各异。DaoAI 根据您的验收标准训练本地 AI 分类器——部署快、精度高、无需厂商介入。
黑色电感与晶振误报消除
片式电感与晶振因表面标记密集，历来是误报重灾区。DaoAI 多特征 AI 判别器将标记特征与真实缺陷信号分离——从根本上消除误报，无需任何规则编写。
生产力功能
传统 AOIVS.DaoAI AI AOI
| 评估维度 | 传统 AOI | 通用 AI AOI | DaoAI AI AOI |
|---|---|---|---|
| 训练方式 | 手动规则编程 | 通用预训练模型，未针对工厂定制 | 专项训练您的黄金样板，深度定制 |
| 编程时间 | 每块板 3-5 小时 | 依赖 AI 工程师配置 | 操作员 5 分钟完成 |
| 数据安全 | N/A | 云端传输存在 IP 泄露风险 | 全程本地化，数据绝不出厂 |
| 优化能力 | 固定算法，无法自动迭代 | 优化需厂商介入 | 持续从操作员反馈中学习 |
| 误报率 | 误报率高，存在漏检风险 | 对特定工艺适配能力有限 | 误报率降低 80%，准确率持续提升 |
技术特性
基于业界领先的视觉基础模型，在大规模真实 SMT 产线数据上深度训练。从第一天起即达到工业级精度。
异常评分
AI 多维特征提取 + 异常评分机制，而非规则匹配
抗噪能力强
模型在特征空间推理，而非像素空间——对光照漂移和 RGB 噪声免疫
高容忍度
对光学变化、元件批次差异及板翘均有极高容忍度
训练数据集：100 万+ 真实图像
来自产线的全 SMT 元件分类图像库，持续扩充更新。
- OK：合格元件参考图像
- NG：覆盖全故障模式的缺陷图像
- 4×4 多方向数据增强
- 主动数据集扩充管线
AI 直接从真实样本学习
采用视觉基础模型（VGG 架构）——卷积神经网络逐层提取特征，实现端到端深度学习。
DaoAI AOI PCBA 视觉 AI
PCBA 视觉 AI 引擎——产线级性能，全缺陷分类覆盖，每元件推理速度 <1ms。
- 漏件 / 错件 / 方向错误
- 立碑 / 物理损伤 / 极性反向
- 表面划伤 / 异物污染
为协同而生，为灵活而建。
无妥协吞吐量技术
1 ms /元件
毫秒级检测
在高密度板上毫秒级检测漏件、错件与极性，零计算瓶颈。
45 cm²/s
吞吐量
完美匹配高混 SMT 产线节拍，彻底消除回流后检测瓶颈。
CPU/GPU
并行处理架构
GPU 专注处理复杂缺陷与 OCR，CPU 同步处理逻辑运算。真正的并行处理确保任务互不等待，最大化硬件效率。
一套界面，全程掌控
- 在同一界面编程新板
- 内联审查标记缺陷
- 导出报表至 MES
- 多语言支持（中/英）
集成与扩展能力
开放 API 架构——无缝对接工厂生态
MES 集成
与 MES 双向数据交换，实现全流程生产追溯与闭环质量管控。
SPC 统计分析
内置 SPC 仪表盘，实时监控良率、趋势分析与缺陷分布追踪。
远程访问支持
安全的远程诊断与运维能力，工程师可随时随地监控与排障。
离线编程
无需占用产线设备即可预备和优化检测程序，最大化产线稼动率与吞吐量。
用 P 系列 AI AOI 提升产品良率
从紧凑型离线工作站到高速在线方案，全面覆盖。
DaoAI P1/P2
5MP 摄像头 + 15µm | 12MP 摄像头 + 10µm
手动上下板
DaoAI P3/P3D
12MP 摄像头 | 10µm
单轨 / 双轨
| 规格参数 | P1 / P2（离线型） | P3/P3D（在线型） |
|---|---|---|
| Ideal For | 高混低量 / NPI | 高量 SMT 产线 |
| 摄像头 / 分辨率 | P1: 5MP (15µm) / P2: 12MP (10µm) | 20MP (10µm) |
| 成像系统 | 双远心镜头 | 20MP 远心镜头 |
| Lighting | 多光谱 RGB 6 通道 | 高强度 RGB 同轴光 + 多角度环形 LED |
| 检测速度 | P1: 25 cm²/s / P2: 30 cm²/s | 45 cm²/s |
| 最大 PCB 尺寸 | 470 × 330 mm | 500 × 325 mm |
| PCB 厚度 | 0.3 – 5.0 mm | 0.3 – 5.0 mm |
| Conveyor | 手动上下板 | 单轨（P3）/ 双轨（P3D） |
| GPU | NVIDIA RTX 系列 | NVIDIA RTX 系列 |
| 检测能力 | SMD、通孔、焊点、极性、标识 | SMD、通孔、焊点、极性、标识、锡桥 |
| 外形尺寸（长×宽×高） | P1: 560×530×590 mm P2: 630×530×590 mm |
P3: 1100×960×1400 mm P3D: 1100×1200×1400 mm |
| Weight | P1: ~35 kg / P2: ~40 kg | P3: ~350 kg / P3D: ~450 kg |
| 通信接口 | USB、以太网、SMEMA | USB、以太网、SMEMA |
什么是「NPI 悖论」？
DaoAI SMT 视觉 AI 与传统 AOI 有何不同？
我需要「黄金板」吗？
系统可以配合 CAD 文件使用吗？
高混制造的困境
解析现代制造的复杂性，以及智能工厂那难以企及的愿景。
离线 2D AI AOI 设备
DaoAI P1 & P2
DaoAI P1 & P2 利用先进视觉 AI 自动化 PCBA 检测编程。通过直接从黄金样板学习，自动检测元件、生成检测框并设定缺陷阈值——将换型时间从数小时压缩至5 minutes.
DaoAI P1/P2 规格参数
DaoAI P1
5MP0 Camera /month
DaoAI P2
12MP0 Camera /month
DaoAI P1
DaoAI P2
光学系统
传送与 PCB 尺寸
检测能力
附加功能
检测与自动配置能力检测与自动配置能力
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Body |
Polarity | IC Leads |
Text
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电容 |
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Resistor |
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多层片式电感 |
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铝电解电容 |
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钽电容 |
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排阻 |
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功率电感 |
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LED |
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SOT/SOD |
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SOIC/SOP/TSOP/TSSOP/MSOP |
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QFP |
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QFN |
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TO-263/TO-252 |
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