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AI AOI for PCBA AI 智能监控 关于 DaoAI
告别繁琐的AOI 编程 立即开始检测
AI赋能您的操作员，从「一块黄金板」
到「检测就绪」，无需 CAD 文件，
无需元件库，无需复杂规则设定，
AOI编程仅需 5 分钟。
以 AI 赋能AOI 检测能力再升级
01
超越主流 AOI 品牌的编程效率
我们的 AI 编程引擎在新板设定速度上，快于市面上的主流 AOI 供应商。
02
AI智能AOI，成就更高品质
AI 驱动视觉可识别规则式系统持续遗漏的缺陷。
03
全板级焊锡球检测
覆盖整块 PCB 表面检测焊锡球，不留死角。
04
全板级异物与划伤检测
在整板范围内识别污染、异物碎屑与表面划伤。
01
超越主流 AOI 品牌的编程效率
我们的 AI 编程引擎在新板设定速度上，快于市面上的主流 AOI 供应商。
02
AI智能AOI，成就更高品质
AI 驱动视觉可识别规则式系统持续遗漏的缺陷。
03
全板级焊锡球检测
覆盖整块 PCB 表面检测焊锡球，不留死角。
04
全板级异物与划伤检测
在整板范围内识别污染、异物碎屑与表面划伤。

DaoAI P 系列是一套面向 PCBA 製造的 AI 自動光學檢測（AOI）系統。它只需一塊參考板，即可將新產品導入（NPI）的編程時間從數小時縮短到 5 分鐘，無需 CAD 文件、元件庫或專業工程師。AI採用特徵認知檢測技術，理解元件的物理概念，而不是比對像素圖樣，實現 99% 以上的檢測準確率，並將誤報率較傳統 AOI 降低最多 80%。AI完全部署於本地，可將推理延遲低於 12 毫秒，並可通過標準 SMEMA 傳送接口接入任何 SMT 產線(在線機型)。

3小时缩短至5分钟
彻底消除编程瓶颈

传统 AOI 需要编程工程师
DaoAI SMT视觉AI只需一块黄金样板
1

快速建模

扫描一块「参考样板」。无需 CAD 文件或元件库。

2

AI 元件定位

我们专有的 AI 在数秒内自动定位元件、引脚和极性。节省手动绘检测框的时间。

3

AI 生成检测阈值

AI 基于参考样板上的无缺陷元件自动生成检测阈值。

快速投入检测

节省设置时间：> 80%。操作员培训：< 30 分钟。

实际运行演示

由DaoAI SMT视觉AI驱动

机器背后的 AI 大脑

自动 BOM 匹配

实时将扫描的元件与 BOM 同步。无需手动创建元件库。

AI误报过滤

智能区分「可接受的变异」（氧化、供应商字体变化）与真实缺陷。

实时 SPC 看板

从单一界面监控缺陷趋势、良率及 MES 集成数据。

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Screenshot 2026-02-09 at 12.18.42
Screenshot 2026-02-09 at 12.06.56

一个界面 完成所有操作

  • 在同一界面完成新板编程
  • 直接在界面中复查标记缺陷
  • 导出报告至 MES
  • 多语言支持（中/英）

覆盖全部元件缺陷检测

漏件 / 错件

立碑

极性反向 / 翻转

连锡

偏移

OCR

异物

焊锡不足

攻克高难度挑战

多维 AI 检测

AI 元件对齐

元件表面脏污可能影响检测时元件对齐精度，导致误报。DaoAI使用AI算法，可以对脏污元件精确定位。

同色干扰检测

元器件颜色与基板高度相似，传统RGB算法无法有效分辨。AI提取多维特性，精准识别暗色高度相似的元件特征。

DIP焊点分类检测

DIP焊点检测标准由厂家、工艺决定，传统相似算法无法精确检测。DaoAI提供本地AI分类检测，AI学习适配工艺，高准确度识别DIP焊点品质。

黑色电感 晶振字符检测

DaoAI从真实样本直接学习，通过多维特征区分有效字符与干扰信息，智能忽略暗色高度相似的干扰区域，专注锁定真正缺陷。无需人工设定阈值，从根本上解决原来AOI误报的行业难题。

强大辅助功能：

根据料号、封装关联元件编程，同步修改参数 自动规划拍照路径，减少拍照时间 一键对齐拼板检测框，无需手动调整 自动识别拼板，支持不规则拼板、正反拼板和阴阳拼板 支持AB面检测自动切换 支持自动生成短路检测框 支持自动检测坏板

传统 AOI 与 DaoAI AI AOI 对比

评估指标 传统 AOI 通用 AI AOI DaoAI AI AOI
训练方法 基于规则的手动编程 通用预训练模型，非定制 基于您的实际样板进行训练
编程时间 每块板需 3 到 5 小时 取决于 AI 工程师配置 操作员 5 分钟即可完成
数据安全 不适用 通过云端存在知识产权泄露风险 完全部署于本地，数据绝不离开工厂
优化能力 固定算法，无法迭代 优化改进需要供应商介入 可持续从操作员反馈中学习
误报率 误报率高，且存在漏检风险 对特定工艺的适应性有限 误报率降低 80%，准确率会随时间持续提升

技术亮点

基于业界领先的视觉基础模型，并使用大规模真实 SMT 产线资料完成训练。

异常评分机制

AI 驱动的多维特征提取与异常评分机制，而非传统规则匹配。

抗噪能力强

模型推理基于元件特征，而非像素对比，可有效抵抗光照漂移与 RGB 杂讯。

高容错性

对光学变化、元件批次差异与板弯变形具备高容错能力。

1

训练资料集：100 万张以上真实产线图像

来自工厂现场的图像库，涵盖完整 SMT 元件谱系，并持续更新。

  • OK：符合标准的元件参考图像
  • NG：涵盖各类缺陷图像
  • 4x4 多方向资料增强
  • 主动式数据集扩展流程
2

AI 直接从真实样本中学习

采用视觉基础模型（VGG 架构），透过卷积神经网路逐层提取特征，实现端到端深度学习。

  • Conv1: 224×224×64
  • Conv2: 112×112×128
  • Conv3: 56×56×256
  • Conv4: 28×28×512
  • Conv5: 14×14×512
  • fc6: 7×7×512
3

DaoAI AOI PCBA 视觉 AI

PCBA 专用视觉 AI，覆盖完整缺陷类别，每个元件的推理速度低于 1 毫秒。

  • 漏件 / 错件 / 方向错误元件
  • 立碑 / 物理损伤 / 极性反转
  • 表面刮伤 / 异物污染

高速、高效率

专为 SMT 高速产线设计

Scan technology icon

1毫秒/元件

毫秒级检测

即时检测高密度板上的缺失元件、错误元件和极性问题，无计算瓶颈。

Parallel processing icon

45 平方公分/秒

吞吐量

完美匹配高混合量 SMT 产线节拍，消除回流焊后检测瓶颈。

Size comparison icon

CPU/GPU

并行处理架构

GPU 专注于处理复杂缺陷与 OCR，CPU 同步处理逻辑运算。真正的并行处理确保任务不互相等待，最大化硬件效率。

DaoAI PCBA AOI系列

从离线工作站到高速在线系统

DaoAI P1/P2

DaoAI P1/P2

5MP 相机 + 15 微米 | 12MP 相机 + 10 微米

手动上料

DaoAI P3/P3D

DaoAI P3/P3D

12MP 相机 | 10 微米

单轨/双轨

设备规格
规格项目 P1 / P2（离线） P3/P3D（在线式）
适用场景 高混合产量场景 高产量 SMT 产线
相机/分辨率 5MP（15 微米）/ 12MP（10 微米） 20MP（10 微米）
成像系统 双远心镜头 20MP 远心镜头
光源 多光谱 RGB 六通道 高强度 RGB 同轴光 + 多角度环形 LED 光源
最大 PCB 尺寸 470 × 330 毫米 500 × 325 毫米
传送带 手动上下板 单轨（P3）/ 双轨（P3D）
适用场景
高混合产量场景
相机/分辨率
5MP（15 微米）/ 12MP（10 微米）
成像系统
双远心镜头
光源
多光谱 RGB 六通道
最大 PCB 尺寸
470 × 330 毫米
传送带
手动上下板
适用场景
高产量 SMT 产线
相机/分辨率
20MP（10 微米）
成像系统
20MP 远心镜头
光源
高强度 RGB 同轴光 + 多角度环形 LED 光源
最大 PCB 尺寸
500 × 325 毫米
传送带
单轨（P3）/ 双轨（P3D）

计算您的 ROI

了解AI 驱动 AOI 方案能为您节省多少成本

削减人工成本

每条产线每年节省约 20 万至 30 万人民币。

赋能操作员

将设置工作从「仅限编程工程师」转变为「操作员 30 分钟上手」。

最大化设备利用率

将机器闲置时间重新转化为有效生产时间。

年度节省
20万
人民币 – 30万
人民币
每条产线，每一年

高混合制造难题

解析现代制造的复杂性与智能工厂解决方案

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常见问题

什么是「NPI 悖论」？

指 AOI 编程时间超过实际生产批次运行时间的低效现象。在高混合/低产量（HMLV）制造中，此类设置瓶颈常迫使操作员跳过样品检测，增加了发货缺陷板的风险。

DaoAI SMT视觉AI与传统AOI有何不同？

传统 AOI 依赖固定元件库和严格模板匹配的像素算法，而 DaoAI 采用视觉基础模型。我们的系统像人类专家一样「识别」元件，根据特征而非精确像素值识别零件——从而在不触发误报的情况下应对光照、位置或供应商品牌的细微变化。

我需要「黄金板」吗？

不需要「完美的预验证标准板」。您只需提供当前批次的一块实物参考板。AI 扫描该板以即时自动学习元件位置和视觉特征。这消除了在开始编程前还需寻找无瑕疵「黄金样品」的需求。

可以使用 CAD 文件吗？

可以。系统可无缝导入贴片坐标（XY 坐标）和 BOM 文件。通过将 CAD 数据与视觉扫描相结合，AI 自动定位元件位置并验证极性，将编程时间从数小时缩短至几分钟。
离线式 2D AI AOI： DaoAI P1 与 DaoAI P2 采用先进视觉 AI，实现 PCBA 检测编程自动化。系统直接从样板学习，可自动辨识元件、生成边界框并定义缺陷阈值，将建程时间从数小时缩短至 5 分钟。
DaoAI product showcase

DaoAI P1/P2 规格说明

为速度、精度与适应性而设计

DaoAI P1

5MP 相机

解析度：15 微米

DaoAI P2

12MP 相机

解析度：10 微米

DaoAI P1

DaoAI P2

光学系统
相机
5 MP
12MP
Resolution
10 微米
15 微米
光源
Multispectral ultra-high-speed RGB six-channel lighting
Multispectral ultra-high-speed RGB six-channel lighting
Lens
Dual telecentric optical lenses
Dual telecentric optical lenses

输送系统与 PCB 尺寸
PCB Size
0.5×50mm - 470×330mm
0.5×50mm - 470×330mm
PCB Thickness
0.5mm - 5mm
0.5mm - 5mm
Maximum PCB Warpage
Top25mm；Bottom110mm
Top25mm；Bottom110mm
Positioning Accuracy
±3mm
±3mm
Maximum Component Height
2.5mm
2.5mm

检测能力
PCB Size
Missing components, Reversed components, Position offset, Polarity errors, Wrong components, Component damage, Bent leads, Foreign materials on PCB, Contaminated or solder-stained gold fingers, Glue overflow
Missing components, Reversed components, Position offset, Polarity errors, Wrong components, Component damage, Bent leads, Foreign materials on PCB, Contaminated or solder-stained gold fingers, Glue overflow
Solder Joint Inspection
Excess solder / insufficient solder, Tombstoning, Solder bridging, Cold solder / poor wetting, Lifted leads, Solder balls, Post–wave soldering defects (including through-hole components)
Excess solder / insufficient solder, Tombstoning, Solder bridging, Cold solder / poor wetting, Lifted leads, Solder balls, Post–wave soldering defects (including through-hole components)
Process Coverage
Supports inspection of solder paste, red-glue (SMT adhesive), and post–wave soldering PCB assembly quality
Supports inspection of solder paste, red-glue (SMT adhesive), and post–wave soldering PCB assembly quality

附加功能
Marking Function
PCB Fiducial Mark, Panel Mark, Break-off Tab Mark Recognition
PCB Fiducial Mark, Panel Mark, Break-off Tab Mark Recognition
Programming Function
CAD Data Import: Automated region generation and inspection parameter setupAutomatic Component Library Indexing
CAD Data Import: Automated region generation and inspection parameter setupAutomatic Component Library Indexing
Logging Function
Statistical Process Control (SPC) and Data Reporting
Statistical Process Control (SPC) and Data Reporting
Accessibility
Voice-Controlled Operation
Voice-Controlled Operation
 

检测与自动配置能力

元件本体 极性 IC 引脚 字元
电容
电阻
多层片式电感
铝电解电容
钽电容
电阻阵列
功率电感

LED

SOT/SOD

SOIC/SOP/TSOP/TSSOP/MSOP

QFP

QFN

TO-263/TO-252