อิเล็กทรอนิกส์17 กันยายน 2569

จุดบัดกรีเปิด: วิธีที่ AOI ตรวจจับข้อบกพร่องที่มองเห็นได้

ดูวิธีที่ AOI ตรวจจับจุดบัดกรีเปิดที่มองเห็นได้ จุดที่ Color Threshold แบบคงที่ทำงานได้ยาก และวิธีที่โมเดล 2D แบบ Pretrained จัดการกับเคสทั่วไปและกรณีพิเศษ

Editorial illustration of PCB solder joints with Open Solder Detection title and DaoAI logo

จุดบัดกรีเปิด (Open solder joint) ทำให้ขาอุปกรณ์หรือ termination ขาดการเชื่อมต่อทางบัดกรีกับ pad ตามที่ออกแบบไว้ เมื่อลักษณะดังกล่าวสามารถมองเห็นได้ AOI จะช่วยตรวจพบได้ก่อนที่ชิ้นงานประกอบจะเข้าสู่ขั้นตอนถัดไป

ความท้าทายสำคัญคือการแยกแยะระหว่างลักษณะบัดกรีที่ยอมรับได้กับจุดบกพร่อง วิธีการตรวจสอบที่มีประสิทธิภาพจำเป็นต้องรองรับทั้งสองกรณี รวมถึงความผันแปรที่พบได้ในแต่ละบอร์ดและอุปกรณ์ มาดูกันว่ากฎการตรวจจับด้วยสี (Color rules) จัดการกับงานนี้อย่างไร และโมเดล 2D แบบ Pretrained ของ DaoAI ตรวจจับข้อบกพร่องของจุดบัดกรีเปิดได้อย่างไร

จุดบัดกรีเปิดคืออะไร?

จุดบัดกรีเปิดคือภาวะที่ขาอุปกรณ์หรือ termination ขาดการเชื่อมต่อทางบัดกรีกับ pad ของอุปกรณ์ AOI จะตรวจสอบหลักฐานที่มองเห็นได้ของสภาวะดังกล่าวในภาพที่บันทึก ระหว่างการตรวจสอบ (Review) ให้ระบุ termination ที่ได้รับผลกระทบและตรวจบริเวณรอยต่อเทียบกับเกณฑ์การยอมรับของชิ้นงานประกอบ ส่วนความต่อเนื่องทางไฟฟ้าจะได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า

ข้อบกพร่องในการบัดกรีหลายรูปแบบสามารถเกิดขึ้นได้ที่ termination เดียวกัน การจำแนกประเภทอย่างชัดเจนจะช่วยให้วิศวกรเตรียมตัวอย่างสำหรับเทรนระบบได้อย่างสม่ำเสมอและตรวจสอบผลลัพธ์ได้อย่างแม่นยำ

สภาวะคำอธิบายจุดโฟกัสในการตรวจสอบ
Open solder jointการเชื่อมต่อทางบัดกรีขาดหายไปการเชื่อมต่อตามที่กำหนดระหว่าง termination และ pad
Insufficient solderปริมาณบัดกรีน้อยเกินไปตามข้อกำหนดของรอยต่อพื้นที่ครอบคลุมของบัดกรีและการก่อตัวของรอยต่อตามข้อกำหนด
Cold solder jointรอยต่อบัดกรีที่ก่อตัวไม่สมบูรณ์การก่อตัวของรอยต่อและหลักฐานการตรวจสอบที่เกี่ยวข้อง
Lifted leadขาอุปกรณ์ลอยตัวขึ้นจากตำแหน่งที่กำหนดตำแหน่งขาอุปกรณ์และการเชื่อมต่อกับ pad
ตัวอย่างชิ้นงานที่ยอมรับได้ตัวอย่างจุดบัดกรีเปิด
Acceptable solder joint sample Open solder joint sample

AOI ที่ใช้เกณฑ์สีประเมินจุดบัดกรีอย่างไร?

กฎการตรวจจับด้วยสีจะวัดค่าสีที่กำหนดภายในพื้นที่ตรวจสอบ หรือ ROI ระบบสามารถนับจำนวนพิกเซลที่ตรงกับค่าที่ตั้งไว้หรือคำนวณสัดส่วนของพิกเซลในพื้นที่ จากนั้นจึงเปรียบเทียบค่าที่วัดได้กับเกณฑ์การยอมรับ ผลลัพธ์ที่ได้จะขึ้นอยู่กับภาพที่บันทึก พื้นที่ที่เลือก และการตั้งค่าของกฎ ดังนั้นการจัดแสงและการกำหนดค่ากล้องจึงต้องมีความสม่ำเสมอตลอดเวลา

การตรวจสอบพื้นที่สีแบบพื้นฐานมี 4 ขั้นตอน:

  1. บันทึกภาพรอยต่อภายใต้การตั้งค่าแสงและกล้องที่กำหนดไว้
  2. วางตำแหน่ง ROI บนพื้นที่ตรวจสอบ
  3. นับจำนวนพิกเซลที่อยู่ในช่วงสีที่กำหนด
  4. เปรียบเทียบจำนวนหรือสัดส่วนดังกล่าวกับเกณฑ์ที่ตั้งไว้

จุดตัดเกณฑ์สีแบบตายตัวมักเจอปัญหาตรงไหน?

การกำหนดค่าเกณฑ์สีแบบตายตัว (Fixed color thresholds) กลายเป็นเรื่องยากเมื่อรอยต่อที่ยอมรับได้และรอยต่อที่มีข้อบกพร่องให้ค่าการวัดที่ใกล้เคียงกัน การขยายช่วงสีให้กว้างขึ้นอาจช่วยลด False call ได้ แต่ก็อาจทำให้จุดบกพร่องหลุดรอดไปได้เช่นกัน ในทางกลับกัน การปรับเกณฑ์ให้แคบลงอาจจับจุดบกพร่องได้มากขึ้นแต่ก็ปฏิเสธรอยต่อที่ยอมรับได้ คำถามในทางปฏิบัติคือ ค่าการวัดที่เลือกนั้นสามารถแยกทั้งสองกลุ่มออกจากกันได้จริงหรือไม่ในทุกบอร์ดและทุกสภาวะที่คุณต้องตรวจสอบ

มี 2 สถานการณ์ที่ควรพิจารณา:

โมเดล 2D แบบ Pretrained ของ DaoAI เข้ามาช่วยอย่างไร?

โมเดล 2D แบบ Pretrained ของ DaoAI ครอบคลุมกรณีจุดบัดกรีเปิดที่พบบ่อยส่วนใหญ่และสามารถนำไปใช้งานได้ทันที สำหรับกรณีพิเศษ สามารถเพิ่มตัวอย่างที่เกี่ยวข้องเข้าไปในซอฟต์แวร์และเทรนโมเดลเพิ่มเติมเพื่อปรับปรุงความถูกต้องในการจำแนกกรณีเหล่านั้นได้

ดูเพิ่มเติมเกี่ยวกับ กระบวนการเทรนโมเดลภายในซอฟต์แวร์

DaoAI review interface showing an open solder result and its reference image
อินเทอร์เฟซการตรวจสอบ (Review interface) ของ DaoAI แสดงชิ้นส่วนที่รายงาน ตำแหน่งบนบอร์ด ภาพจากการตรวจสอบ และภาพอ้างอิง

ที่เกี่ยวข้อง

สมัครรับข่าวสารเพื่อรับเนื้อหาที่ดีกว่าในกล่องจดหมายทันที

ข้อมูลเชิงลึกด้านการตรวจสอบด้วย AI ข่าวผลิตภัณฑ์ และบทวิเคราะห์อุตสาหกรรม เดือนละครั้ง เน้นสาระ

เราใช้ข้อมูลของคุณเพื่อตอบกลับข้อซักถามของคุณ ดูนโยบายความเป็นส่วนตัวของเรา