전자 제조2026년 9월 17일

오픈 솔더 조인트: AOI를 통한 가시적 결함 검출

AOI가 가시적인 오픈 솔더 조인트를 식별하는 방식, 고정 컬러 임계값의 한계, 그리고 사전 학습된 2D 모델을 통해 일반 및 특수 케이스를 검출하는 방법을 확인하십시오.

Editorial illustration of PCB solder joints with Open Solder Detection title and DaoAI logo

오픈 솔더 조인트는 부품 리드나 터미네이션이 패드와 정상적으로 납땜 연결되지 않은 결함 상태입니다. 이러한 상태가 육안으로 식별 가능한 경우, 어셈블리가 다음 공정으로 넘어가기 전에 AOI를 통해 결함을 검출할 수 있습니다.

핵심 과제는 정상적인 솔더 외관과 결함을 명확히 구분하는 것입니다. 실효성 있는 검사 방식은 다양한 보드와 부품에서 나타나는 편차를 고려하면서 양품과 불량을 모두 정확하게 판별해야 합니다. 본 문서에서는 컬러 룰 기반 방식의 한계와 DaoAI의 사전 학습된 2D 모델이 오픈 솔더 결함을 처리하는 방식을 설명합니다.

오픈 솔더 조인트란 무엇인가?

오픈 솔더 조인트는 부품 리드 또는 터미네이션과 패드 사이에 형성되어야 할 납땜 연결이 누락된 상태입니다. AOI는 검사 이미지상에서 이러한 결함의 시각적 증거를 분석합니다. 검토 단계에서는 해당 터미네이션을 식별하고 어셈블리 합격 기준에 따라 연결 부위를 검사합니다. 전기적 도통 상태는 별도의 전기 검사를 통해 확인합니다.

동일한 터미네이션 주변에서도 여러 유형의 솔더 불량이 발생할 수 있습니다. 결함 유형을 명확히 분류해야 엔지니어가 일관된 학습 샘플을 구성하고 검사 결과를 일관성 있게 검토할 수 있습니다.

결함 유형정의검토 중점 사항
오픈 솔더 조인트납땜 연결 누락터미네이션과 패드 간의 정상 접합 여부
솔더 부족(미납)해당 조인트 기준 대비 부족한 솔더량솔더 도포 상태 및 규격 필렛 형성 여부
냉납(Cold solder)불완전하게 형성된 솔더 조인트조인트 형성 상태 및 판별용 검사 증거
리드 들뜸(Lifted lead)리드가 정상 위치에서 들떠 있는 상태리드 위치 및 패드와의 접합 상태
양품 샘플오픈 솔더 샘플
정상 솔더 조인트 샘플 오픈 솔더 조인트 샘플

컬러 기반 AOI는 솔더 조인트를 어떻게 판별하는가?

컬러 기반 룰은 검사 관심 영역인 ROI 내부의 지정된 색상을 측정합니다. 일치하는 픽셀 수를 세거나 영역 내 비율을 계산한 후, 이를 합격 기준 임계값과 비교합니다. 결과는 획득된 이미지, 설정된 검사 영역 및 룰 파라미터에 따라 달라집니다. 따라서 조명과 카메라 설정이 일정하게 유지되어야 합니다.

단순 컬러 면적 검사는 다음 4단계로 진행됩니다.

  1. 설정된 조명 및 카메라 조건에서 조인트 이미지를 획득합니다.
  2. 검사 영역에 ROI를 설정합니다.
  3. 지정된 색상 범위 내의 픽셀 수를 측정합니다.
  4. 해당 픽셀 수 또는 비율을 설정된 임계값과 비교합니다.

고정 컬러 임계값은 어디서 한계에 부딪히는가?

고정 컬러 임계값은 양품과 불량 조인트의 측정값이 유사하게 나타날 때 설정하기 까다로워집니다. 범위를 넓히면 가성 불량은 줄어들지만 실제 불량을 유출할 위험이 있습니다. 반대로 범위를 좁히면 불량 검출률은 올라가지만 양품까지 불량으로 판정하게 됩니다. 실무에서의 핵심은 선택한 측정 기준이 검사 대상 보드와 다양한 조건 전반에서 두 집단을 안정적으로 분리할 수 있는가입니다.

다음 두 가지 문제를 점검해야 합니다.

DaoAI의 사전 학습된 2D 모델은 어떤 이점을 제공하는가?

DaoAI의 사전 학습된 2D 모델은 대부분의 일반적인 오픈 솔더 불량을 커버하여 즉시 적용할 수 있습니다. 특이 케이스의 경우, 소프트웨어 내에서 관련 샘플을 추가하고 모델을 학습시켜 분류 기준을 정확하게 보정할 수 있습니다.

소프트웨어 내 모델 학습 워크플로우를 확인하십시오.

오픈 솔더 결과 및 기준 이미지를 표시하는 DaoAI 리뷰 인터페이스
검출된 부품, 보드 위치, 검사 이미지 및 기준 이미지를 표시하는 DaoAI 리뷰 인터페이스.

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