La SPI revisa la pasta después de la impresión, la AOI revisa la tarjeta visible después de la colocación o la soldadura, y la AXI revisa las juntas ocultas. Qué ve cada una, qué se le escapa y dónde va en su línea.
La SPI (inspección de pasta de soldadura) revisa el depósito de pasta justo después de la impresora, la AOI (inspección óptica automatizada) revisa lo que se puede ver en la tarjeta después de la colocación, el reflujo o la soldadura por ola, y la AXI (inspección automatizada por rayos X) revisa las juntas ocultas debajo de los componentes. La mayoría de las líneas SMT usan la SPI y la AOI como columna vertebral y agregan AXI solo donde las tarjetas llevan BGA, QFN u otras juntas ocultas que la necesitan.
Las tres son complementarias, no competidoras. Cada una ve defectos que las otras no pueden ver, y cada una ocupa un punto distinto de la línea. Esta guía explica qué ve cada una, qué se le escapa y dónde debe ir.
La SPI mide la pasta de soldadura sobre la tarjeta desnuda después de la impresión con stencil, normalmente con un sensor de altura 3D. Reporta el volumen, la altura, el área y el desplazamiento de cada depósito, además de puentes y pasta faltante. Es el lugar más temprano y más barato para detectar un problema de soldadura: una impresión mala se puede limpiar y volver a imprimir antes de colocar cualquier componente.
La AOI usa cámaras e iluminación multiángulo para evaluar la parte visible de la tarjeta: componentes (presentes, correctos, desplazados, rotados, invertidos), marcas, y los filetes de soldadura y terminales visibles. Una AOI 2D trabaja con imágenes a color; una AOI 3D agrega altura medida, así que las terminales levantadas, la coplanaridad y el volumen de soldadura se miden en lugar de inferirse.
La AXI hace pasar rayos X a través del ensamble y genera imágenes de la densidad de la soldadura, incluidas las juntas debajo del cuerpo del componente. Es el método para juntas de BGA y QFN, vacíos (voids), cabeza en almohada (head-in-pillow) y llenado interno del barril en through-hole. Es más lenta y más cara por tarjeta que la AOI, y no puede leer marcas ni verificar colores.
| SPI | AOI (2D / 3D) | AXI | |
|---|---|---|---|
| Cómo ve | Medición de altura 3D de los depósitos de pasta | Imágenes a color con luz multiángulo; la 3D agrega altura por luz estructurada | Transmisión de rayos X (2D, 2.5D o CT) |
| Posición típica en la línea | Después de la impresión, antes de la colocación | Antes del reflujo, después del reflujo, antes de la ola o después de la ola | Después del reflujo, a menudo fuera de línea o por muestreo |
| Principales defectos cubiertos | Pasta insuficiente o en exceso, altura, área, desplazamiento, puentes de pasta, depósitos faltantes | Componentes faltantes, incorrectos, desplazados, rotados, invertidos, con efecto lápida o dañados; marcas; juntas de soldadura visibles, puentes, terminales levantadas; bolas de soldadura y residuos | Juntas de BGA/QFN/LGA, vacíos, cabeza en almohada, puentes ocultos, llenado del barril en through-hole |
| Qué no ve | Todo lo posterior a la colocación: componentes, polaridad, defectos de reflujo | Juntas ocultas debajo del cuerpo de los componentes; vacíos internos | Color, marcas, marcas de polaridad en el cuerpo; es deficiente con características ligeras o no metálicas |
| Tiempo de ciclo relativo | Rápido; sigue el ritmo de la impresora | Rápido; en línea, sigue el ritmo de la línea | Más lento; a menudo se usa por muestreo o en componentes seleccionados |
La SPI va directamente después de la impresora de stencil. Una gran parte de los defectos de soldadura empieza en la impresión, y en esta etapa no hay ningún componente sobre la tarjeta, así que la corrección cuesta poco. Los datos de la SPI también pueden retroalimentar a la impresora para corregir el desplazamiento y activar la limpieza del stencil.
Una AOI después de la máquina pick-and-place y antes del horno de reflujo revisa si hay componentes faltantes, desplazados, incorrectos o invertidos mientras todavía se pueden corregir a mano. No puede evaluar las juntas de soldadura, porque todavía no se han formado. La usan las líneas con tarjetas caras o con alto riesgo de colocación; muchas líneas la omiten y dependen de la AOI posterior al reflujo.
La AOI posterior al reflujo es la posición más común y cubre la gama más amplia de defectos: presencia y posición de componentes, polaridad, marcas, juntas visibles, puentes, lápidas, terminales levantadas, bolas de soldadura y objetos extraños. Si la tarjeta lleva BGA o componentes con terminación inferior, la AXI sigue a la AOI para esas juntas, a veces por muestreo.
En tarjetas de tecnología mixta, una AOI antes de la máquina de soldadura por ola verifica que los componentes through-hole estén insertados, presentes, sean correctos y estén en la orientación correcta. Después de la ola, la AOI revisa el lado de soldadura visible para detectar soldadura faltante, insuficiente o en exceso, y puentes entre pines.
No necesariamente. Un orden de prioridad práctico se ve así:
Empiece por su Pareto de defectos: qué defectos llegan a prueba, a retrabajo o al cliente, y qué inspección podría haberlos visto.
DaoAI fabrica únicamente máquinas AOI. No vendemos SPI ni AXI. Una máquina DaoAI ocupa la posición de AOI en su línea, junto al equipo de SPI y de rayos X que usted ya opera, y exporta sus resultados a su MES en formato CSV.
| Máquina DaoAI | Tipo | Dónde encaja | Especificación clave de imagen |
|---|---|---|---|
| P3 / P3D | 2D en línea, carril sencillo / doble | En el transportador de la línea SMT | 26 MP con obturador global, 10 µm/px |
| P5 / P5D | 3D en línea, carril sencillo / doble | En la línea SMT, donde importan los datos de altura | 21 MP, 10 µm ópticos, precisión de altura ≤ 6 µm |
| A3 | Through-hole, de mesa tipo puente sobre la línea | Sobre la línea existente; una sola máquina para antes y después de la ola | 26 MP, tarjeta máxima de 420 × 420 mm |
| P1 / P1L / P2 | 2D fuera de línea, carga manual | Junto a la línea: NPI, corridas cortas, laboratorios | 5 MP a 15 µm/px (P1, P1L); 12 MP a 10 µm/px (P2) |
La P3 y la P5 también admiten inspección DIP/through-hole, y los modelos 3D en línea P5 y P5D están disponibles para entrega ahora.
Todas las máquinas DaoAI ejecutan el mismo software de IA central. La autoprogramación escribe el programa de inspección a partir de una tarjeta patrón (golden board) en 30 segundos a 5 minutos, sin necesidad de archivo CAD; la autoprogramación de DaoAI no requiere una biblioteca de componentes precargada. Las 16 capacidades de inspección, desde polaridad y puentes hasta bolas de soldadura y objetos extraños, se enumeran en la página de cobertura de inspección.
No. La AOI 3D mide la altura en el ensamble terminado y visible, lo que mejora la evaluación de terminales levantadas, coplanaridad y volumen de soldadura en juntas visibles. No ve la pasta antes de la colocación, como la SPI, y no puede ver a través del cuerpo de un componente hasta una junta oculta, como la AXI.
La SPI mide los depósitos de pasta de soldadura después de la impresión, antes de colocar cualquier componente. La AOI inspecciona la tarjeta después de la colocación o la soldadura, y revisa componentes, marcas y juntas de soldadura visibles.
No. Las juntas de un BGA están debajo del cuerpo del componente, fuera de la vista de cualquier cámara. La AXI es el método para juntas de BGA, QFN y otras juntas ocultas; la AOI sí puede verificar la presencia, la posición y las marcas del BGA.
La posición más común es después del horno de reflujo, donde la AOI ve las juntas terminadas. Algunas líneas agregan una segunda AOI después de la colocación, antes del reflujo, para detectar errores de colocación mientras todavía son baratos de corregir.
No. DaoAI fabrica únicamente máquinas AOI: modelos 2D fuera de línea, 2D en línea, 3D en línea y through-hole. Trabajan junto a su equipo de SPI y AXI existente.
Si está decidiendo dónde va una AOI en su línea, empiece con su propio producto. Envíenos una de sus propias tarjetas y la probaremos por usted, sin costo, y un ingeniero le dirá qué máquina y qué posición necesita.
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