Cobertura de inspección16 capacidades de inspección.
Esto es lo que cubren.
Cada inspección utiliza un programa de inspección generado automáticamente. Seleccione las verificaciones aplicables a cada tipo de encapsulado de componente.
Inspección de componentes
01
Presencia & identificación de componentesComponentes faltantes o incorrectos.
02
Colocación, orientación & polaridadDesplazamiento X/Y, inclinación o rotación, polaridad incorrecta, efecto lápida, montaje sobre canto y colocación boca abajo.
03
Estado del componenteDaños en el encapsulado o cuerpo, terminales de chip dañados, marcas de quemaduras y decoloración.
04
Altura & coplanaridad del componenteMide la altura de los componentes y detecta cuerpos levantados o inclinados y defectos de coplanaridad mediante AOI 3D.
Inspección de unión soldada & terminal
05
Calidad de la unión soldadaSoldadura insuficiente, soldadura excesiva y uniones de soldadura fría.
06
Uniones de soldadura abiertasConexiones abiertas o sin soldar, disponible en configuraciones 2D y 3D.Explore la detección de soldaduras abiertas →
07
Estado de los terminalesTerminales de componentes levantados, doblados, dañados, faltantes o sin soldar.
08
Puentes de soldaduraConexiones de soldadura no deseadas entre pads o terminales adyacentes.
09
Contaminación por adhesivo en padsAdhesivo SMT no deseado (“pegamento rojo”) en los pads de soldadura.
Inspección de marcado & código
10
OCR / OCVLee y verifica marcas alfanuméricas de componentes, símbolos y texto marcado con láser.
11
Lectura de códigos de barras & números de serieLee códigos de barras 1D, códigos QR y números de serie para la trazabilidad por unidad.
Inspección de inserción
12
Inspección de terminales & uniones de soldadura de inserciónAntes de la ola: presencia e inserción de terminales/pines. Después de la ola: soldadura faltante, insuficiente o excesiva.
13
Puentes de soldadura de inserciónPuentes de soldadura entre pads adyacentes de orificio pasante.
Inspección de placa completa
14
Bolas de soldadura & partículasBolas de soldadura o partículas en cualquier punto del ensamble, no solo junto a una unión soldada.
15
Residuos de objetos extraños (FOD)Residuos, recortes de cable, componentes caídos y otros materiales extraños.
16
Contaminación superficialResiduos de fundente, manchas u otra contaminación superficial inaceptables. Próximamente.
Tráiganos el defecto que su inspección actual no detecta.
Dedique 30 minutos a uno de nuestros ingenieros. Si aparece arriba, le mostraremos cómo el sistema lo detecta en su placa.