Phạm vi kiểm tra16 khả năng kiểm tra.
Đây là những nội dung được đề cập.
Mỗi lần kiểm tra chạy theo chương trình được tạo tự động. Chọn các phép kiểm tra phù hợp cho từng kiểu đóng gói linh kiện.
Kiểm tra linh kiện
01
Sự hiện diện & nhận dạng linh kiệnLinh kiện thiếu hoặc sai.
02
Vị trí, Hướng & Cực tínhLệch X/Y, xiên hoặc xoay, sai cực tính, dựng đứng, dựng cạnh và đặt úp.
03
Tình trạng linh kiệnHư hỏng vỏ hoặc thân linh kiện, hư hỏng đầu cực chip, vết cháy và đổi màu.
04
Chiều cao & độ đồng phẳng linh kiệnĐo chiều cao linh kiện và phát hiện thân linh kiện bị nhấc, nghiêng cùng lỗi đồng phẳng bằng 3D AOI.
Kiểm tra mối hàn & chân linh kiện
05
Chất lượng mối hànThiếu thiếc, thừa thiếc và mối hàn nguội.
06
Các mối hàn hởPhát hiện kết nối hở hoặc chưa hàn, có trên cả cấu hình 2D và 3D.Khám phá phát hiện hở mối hàn →
07
Tình trạng chân linh kiệnChân linh kiện bị nhấc, cong, hỏng, thiếu hoặc chưa hàn.
08
Cầu hànKết nối hàn ngoài ý muốn giữa các pad hoặc chân linh kiện liền kề.
09
Keo bám trên padKeo SMT (“keo đỏ”) không mong muốn trên các pad hàn.
Kiểm tra ký hiệu & mã
10
OCR / OCVĐọc và xác minh ký hiệu chữ số trên linh kiện, biểu tượng và chữ khắc laser.
11
Đọc mã vạch & số sê-riĐọc mã vạch 1D, mã QR và số sê-ri để truy xuất từng sản phẩm.
Kiểm tra xuyên lỗ
12
Kiểm tra chân linh kiện & mối hàn xuyên lỗTrước hàn sóng: kiểm tra chân linh kiện và độ cắm. Sau hàn sóng: thiếu, không đủ hoặc thừa thiếc hàn.
13
Cầu hàn xuyên lỗCầu hàn giữa các pad xuyên lỗ liền kề.
Kiểm tra toàn bộ bo mạch
14
Bi thiếc & hạt vụnBi thiếc hoặc hạt vụn ở bất kỳ đâu trên cụm lắp ráp, không chỉ sát mối hàn.
15
Mảnh vụn dị vật (FOD)Mảnh vụn, đoạn dây cắt thừa, linh kiện rơi và các dị vật khác.
16
Nhiễm bẩn bề mặtDư lượng chất trợ hàn, vết bẩn hoặc tạp chất bề mặt khác không đạt yêu cầu. Sắp ra mắt.
Mang đến cho chúng tôi lỗi mà hệ thống kiểm tra hiện tại của bạn bỏ sót.
Dành 30 phút với kỹ sư của chúng tôi. Với lỗi có trong danh sách trên, chúng tôi sẽ cho bạn thấy hệ thống phát hiện lỗi đó trên bo mạch của bạn.