檢測範圍16 檢測能力。
涵蓋以下內容。
每次檢測皆執行自動產生的檢測程式。可依元件封裝類型選擇適用的檢測項目。
元件檢測
01
元件有無與識別缺件或錯件。
02
貼裝、方向 & 極性X/Y 偏移、歪斜或旋轉、極性錯誤、立碑、側立及反面放置。
03
元件狀態封裝或本體損傷、晶片端電極損傷、燒痕及變色。
04
元件高度與共面度使用 3D AOI 量測元件高度，並偵測元件本體浮起、傾斜及共面性缺陷。
焊點 & 接腳檢測
05
焊點品質錫量不足、錫量過多及冷焊。
06
07
接腳狀態元件接腳翹起、彎曲、受損、缺失或未焊接。
08
連錫相鄰焊墊或接腳間非預期的焊錫連接。
09
焊墊膠材污染焊墊上多餘的 SMT 接著劑（「紅膠」）。
標記與代碼檢測
10
OCR / OCV讀取並驗證元件上的英數標記、符號與雷射標刻文字。
11
條碼 & 序號讀取讀取 1D 條碼、QR 碼與序號，實現單件追溯。
通孔檢測
12
通孔引腳 & 焊點檢測波峰焊前：引線/接腳有無及插入狀態。波峰焊後：缺錫、少錫或多錫。
13
通孔連錫相鄰通孔焊盤之間的連錫。
整板檢測
14
錫球 & 顆粒檢出組裝板上任何位置的錫球或顆粒，不限於焊點周圍。
15
異物殘留（FOD）碎屑、線材剪屑、掉落元件與其他異物。
16
表面污染超出允收標準的助焊劑殘留、污漬或其他表面污染。即將推出。
帶來您現有檢測漏掉的缺陷。
與我們的工程師交流 30 minutes。上述列出的缺陷，我們都能在您的板上示範檢出。