检测覆盖范围16 检测能力。
以下是涵盖的内容。
每次检测均通过自动生成的检测程序执行。可为各类元件封装选择适用的检测项。
元件检测
01
元件有无 & 识别缺件或错件。
02
贴装、方向 & 极性X/Y 偏移、歪斜或旋转、极性错误、立碑、侧立及翻面贴装。
03
元件状态封装或本体损伤、片式元件端头损伤、烧痕及变色。
04
元件高度 & 共面度使用 3D AOI 测量元件高度，检测元件本体翘起、倾斜及共面性缺陷。
焊点 & 引脚检测
05
焊点质量焊锡不足、焊锡过量及冷焊。
06
07
引脚状态元件引脚翘起、弯曲、损坏、缺失或未焊接。
08
连锡相邻焊盘或引脚之间的非预期焊锡连接。
09
焊盘胶污染焊盘上多余的 SMT 贴片胶（“红胶”）。
标识与编码检测
10
OCR / OCV读取并核验元件上的字母数字标识、符号及激光刻印文字。
11
条码 & 序列号读取读取 1D 条形码、二维码和序列号，实现单件追溯。
通孔检测
12
通孔引脚 & 焊点检测波峰焊前：引脚有无及插装情况。波峰焊后：漏焊、少锡或多锡。
13
通孔焊接连锡相邻通孔焊盘之间的连锡。
整板检测
14
锡球 & 颗粒检测整板任意位置的锡球或颗粒，不限于焊点附近。
15
异物残留 (FOD)碎屑、剪落的线头、掉落的元件及其他异物。
16
表面污染不可接受的助焊剂残留、污渍或其他表面污染。即将推出。
把现有检测漏检的缺陷交给我们。
花 30 minutes 与我们的工程师交流。只要是上面列出的缺陷，我们就能在您的电路板上演示检测。