検査範囲16 検査能力。
対象範囲はこちら。
各検査は自動生成された検査プログラムで実行。部品のパッケージ種別ごとに、適用する検査項目を選択します。
部品検査
01
部品有無 & 識別部品の欠品・誤品。
02
配置、向き & 極性X/Yずれ、傾きや回転、極性間違い、マンハッタン現象、横立ち、裏返し実装。
03
部品の状態パッケージや本体の破損、チップ端子の損傷、焼け跡、変色。
04
部品高さ & コプラナリティ3D AOIで部品の高さを測定し、部品本体の浮き・傾き、コプラナリティ不良を検出。
はんだ接合部 & リード検査
05
はんだ接合品質はんだ不足、はんだ過多、コールドジョイント。
06
07
リードの状態部品リードの浮き、曲がり、損傷、欠損、未はんだ。
08
はんだブリッジ隣接するパッドやリード間の意図しないはんだ接続。
09
パッド上の接着剤汚染はんだパッド上の不要なSMT接着剤（「赤ボンド」）。
マーキング・コード検査
10
OCR / OCV部品刻印の英数字、記号、レーザー印字を読み取り、照合。
11
バーコード & シリアル番号読み取り1Dバーコード、QRコード、シリアル番号を読み取り、個体単位のトレーサビリティを確保。
スルーホール検査
12
スルーホールのリード & はんだ接合部検査フローはんだ付け前：リード/ピンの有無と挿入状態。フローはんだ付け後：はんだの欠落、不足、過多。
13
スルーホールのはんだブリッジ隣接するスルーホールパッド間のはんだブリッジ。
基板全体の検査
14
はんだボール & 微粒子はんだ接合部の近傍だけでなく、基板上のあらゆる場所にあるはんだボールや微粒子。
15
異物（FOD）ごみ、リード線の切れ端、落下部品などの異物。
16
表面汚染許容できないフラックス残渣、染み、その他の表面汚染。近日対応予定。
現在の検査で見逃す不良をお持ちください。
当社エンジニアに30分お時間をください。上記の不良を、お客様の基板で実際に検出してお見せします。