검사 범위16 검사 성능.
다루는 내용은 다음과 같습니다.
모든 검사는 자동 생성된 검사 프로그램으로 실행됩니다. 부품 패키지 유형별로 적용할 검사 항목을 선택하세요.
부품 검사
01
부품 유무 & 식별부품 누락 또는 오삽.
02
배치, 방향 & 극성X/Y 오프셋, 기울어짐 또는 회전, 극성 오류, 툼스톤, 측면 세워짐, 뒤집힌 실장.
03
부품 상태패키지 또는 본체 손상, 칩 단자 손상, 탄 흔적 및 변색.
04
부품 높이 & 공면도3D AOI로 부품 높이를 측정하고 부품 본체의 들뜸, 기울어짐 및 공면도 불량을 검출합니다.
솔더 접합부 & 리드 검사
05
솔더 접합부 품질납 부족, 납 과다, 냉납.
06
07
리드 상태들뜨거나 휘거나 손상되거나 누락되거나 납땜되지 않은 부품 리드.
08
솔더 브리지인접한 패드나 리드 사이의 의도치 않은 솔더 연결.
09
패드 접착제 오염솔더 패드에 묻은 불필요한 SMT 접착제(“레드 글루”).
마킹 & 코드 검사
10
OCR / OCV영숫자 부품 마킹, 기호, 레이저 마킹 텍스트를 읽고 검증합니다.
11
바코드 & 일련번호 판독개별 제품 추적을 위해 1D 바코드, QR 코드, 일련번호를 읽습니다.
스루홀 검사
12
스루홀 리드 & 솔더 접합부 검사웨이브 납땜 전: 리드/핀 유무 및 삽입 상태. 웨이브 납땜 후: 납 누락, 부족 또는 과다.
13
스루홀 솔더 브리지인접한 스루홀 패드 사이의 솔더 브리지.
전체 기판 검사
14
솔더 볼 & 입자솔더 접합부 주변뿐 아니라 조립품 어디에나 있는 솔더 볼이나 입자.
15
이물질(FOD)잔해, 잘린 와이어, 떨어진 부품 및 기타 이물질.
16
표면 오염허용 기준을 벗어난 플럭스 잔류물, 얼룩 또는 기타 표면 오염. 출시 예정.
현재 검사에서 놓치는 불량을 가져오세요.
엔지니어와 30분간 확인하세요. 위에 나열된 결함이라면 고객의 보드에서 시스템이 검출하는 모습을 보여드립니다.