P5

3D · trong dây chuyền · băng tải đơn

Kiểm tra bằng AI kết hợp đo 3D.

Máy 3D dùng băng tải đơn. Vẫn kiểm tra bằng AI, nhưng chiều cao linh kiện được đo thay vì suy luận.

Chiếu từ 4 hướngCảm biến 3D

≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)Độ phân giải chiều cao

500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)Bo tối đa

Một lànXử lý

Thông số kỹ thuật chính.

So sánh hệ quang học, khả năng tiếp nhận bo mạch và thông số vận chuyển để chọn máy phù hợp với sản xuất.

Thông số hệ mét được hiển thị kèm giá trị hệ Anh quy đổi gần đúng.

TẤT CẢ NỘI DUNG KHÁC

Giới hạn khoảng hở và độ dày, danh sách hạng mục kiểm tra đầy đủ, chức năng phần mềm và chi tiết tích hợp có trong brochure, không nằm trên trang này.

Quang học

CameraCamera công nghiệp tốc độ cao 21 MP

Độ phân giảiĐộ phân giải quang học 10 µm (≈ 0.394 mil), vùng nhìn 50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in)

Cảm biến 3DBốn bộ chiếu ánh sáng cấu trúc Scheimpflug, mỗi hướng một bộ

Độ phân giải chiều caoĐộ chính xác chiều cao ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil) với dụng cụ hiệu chuẩn. Dải đo 25 mm (≈ 0.984 in)

Tốc độTrên 10 cm² (≈ 1.55 in²) mỗi giây

Băng tải và bo mạch

Kích thước bo tối đa50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)

Độ dày bo mạch0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)

Chiều cao linh kiệnTrên 50 mm (≈ 1.97 in), dưới 40 mm (≈ 1.57 in)

Linh kiện nhỏ nhất0603 hệ mét, 0201 inch

Vận chuyển bo mạchTrong dây chuyền, đường đơn. Chiều cao băng tải 900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)

KIỂM TRA NHỮNG GÌ

Khám phá các khả năng kiểm tra và tính năng tích hợp nhà máy. Các hạng mục kiểm tra khả dụng tùy thuộc vào máy và cấu hình.

Cùng một phần mềm AI cốt lõi trên toàn bộ dòng máy.

Lập trình tự động, học từ phản hồi, huấn luyện mô hình và vận hành ngoại tuyến là tính năng tiêu chuẩn trên P5, không phải tùy chọn tính phí. Các máy khác nhau về quang học và cơ cấu vận chuyển bo mạch.