P3

Trong dây chuyền · đường đơn

Ngay trong dây chuyền, không phải bên cạnh.

AOI 2D trực tuyến cho bo mạch đến . AI tự động lập trình từ một bo mạch mẫu chuẩn.

26 MPCamera

10 µm/px (≈ 0.394 mil/px)Độ phân giải

500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)Bo tối đa

Trong dây chuyềnXử lý

Thông số kỹ thuật chính.

So sánh hệ quang học, khả năng tiếp nhận bo mạch và thông số vận chuyển để chọn máy phù hợp với sản xuất.

Thông số hệ mét được hiển thị kèm giá trị hệ Anh quy đổi gần đúng.

TẤT CẢ NỘI DUNG KHÁC

Giới hạn khoảng hở và độ dày, danh sách hạng mục kiểm tra đầy đủ, chức năng phần mềm và chi tiết tích hợp có trong brochure, không nằm trên trang này.

Quang học

Camera26 MP, màn trập toàn cục

Độ phân giải10 µm (≈ 0.394 mil) mỗi pixel, vùng nhìn 51 × 51 mm (≈ 2.01 × 2.01 in)

Ống kínhViễn tâm

Chiếu sángVòng sáng đồng trục RGB, LED đa góc

Độ sâu trường ảnh8 – 10 mm (≈ 0.315 – 0.394 in)

Suy luậnDưới 1 ms mỗi linh kiện

Băng tải và bo mạch

Kích thước bo tối đa50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)

Độ dày bo mạch0.3 – 6 mm (≈ 0.0118 – 0.236 in)

Khoảng hởTrên 30 mm (≈ 1.18 in), dưới 20 mm (≈ 0.787 in). Tùy chỉnh theo yêu cầu

Linh kiện nhỏ nhất0201, IC có bước chân 0.3 mm (≈ 0.0118 in). Tùy chọn 01005

Vận chuyển bo mạchTrong dây chuyền, đường đơn. Chiều cao băng tải 900 ± 25 mm (≈ 35.43 ± 0.984 in)

Hai mặtTự động chuyển đổi mặt trên và mặt dưới

KIỂM TRA NHỮNG GÌ

Khám phá các khả năng kiểm tra và tính năng tích hợp nhà máy. Các hạng mục kiểm tra khả dụng tùy thuộc vào máy và cấu hình.

Cùng một phần mềm AI cốt lõi trên toàn bộ dòng máy.

Lập trình tự động, học từ phản hồi, huấn luyện mô hình và vận hành ngoại tuyến là tính năng tiêu chuẩn trên P3, không phải tùy chọn tính phí. Các máy khác nhau về quang học và cơ cấu vận chuyển bo mạch.