P3
인라인 · 싱글 트랙라인 옆이 아닌, 라인 안에.
최대 기판용 2D 인라인 AOI. 골든 보드 한 장으로 AI 자동 프로그래밍을 시작합니다.
26 MP카메라
10 µm/px
(≈ 0.394 mil/px)해상도
500 × 600 mm
(≈ 19.69 × 23.62 in)최대 기판
인라인처리
주요 사양.
광학계, 보드 수용 크기, 이송 사양을 비교해 생산에 적합한 장비를 찾으세요.
미터법 사양과 함께 대략적인 야드파운드법 환산값을 표시합니다.
그 외 모든 항목
클리어런스 및 두께 한계, 전체 검사 항목, 소프트웨어 기능과 연동 상세 정보는 이 페이지가 아닌 브로슈어에서 확인할 수 있습니다.
광학계
카메라26 MP, 글로벌 셔터
해상도픽셀당 10 µm (≈ 0.394 mil), 시야 51 × 51 mm (≈ 2.01 × 2.01 in)
렌즈텔레센트릭
조명RGB 동축 링, 다각도 LED
피사계 심도8 – 10 mm (≈ 0.315 – 0.394 in)
추론부품당 1 ms 미만
컨베이어 및 보드
최대 기판 크기50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)
기판 두께0.3 – 6 mm (≈ 0.0118 – 0.236 in)
이격 거리상부 30 mm (≈ 1.18 in), 하부 20 mm (≈ 0.787 in). 요청 시 맞춤 제작
최소 부품0201, 0.3 mm (≈ 0.0118 in) 피치 IC. 01005 옵션
기판 이송인라인, 싱글 트랙. 컨베이어 높이 900 ± 25 mm (≈ 35.43 ± 0.984 in)
양면상하면 자동 전환
모든 라인업에 동일한 핵심 AI 소프트웨어 적용.
자동 프로그래밍, 피드백 학습, 모델 학습, 오프라인 운용은 P3의 기본 기능이며 별도 유료 옵션이 아닙니다. 장비별 차이는 광학계와 기판 이송 방식입니다.
장비 라인업 살펴보기
오프라인 2D오프라인 · 수동 투입
라인 옆에서 운용하는 탁상형 AOI — 시제품, 소량 생산, 재작업용.
다품종 생산에 최적
스루홀인라인 · 웨이브 라인
THT 및 웨이브 납땜 기판용 — 핀 돌출, 스루홀 충진, 납땜 접합 품질 검사.
DIP & 웨이브 솔더링 라인에 최적
보드를 보내주시면 적합한 장비를 안내해 드립니다.
당사 엔지니어와 함께하는 30분. 이를 결정하는 것은 브로슈어가 아니라 보드 크기, 제품 구성, 사이클 타임입니다.