P5 インライン3D AOI装置

3D計測を備えたAI検査。

シングルコンベア搭載の3D装置。同じAI検査に加え、部品の高さを推定ではなく実測します。

4方向投影3Dセンサー

≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)高さ分解能

500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)最大基板

シングルトラック取り扱い

主な仕様。

光学系、対応基板サイズ、搬送仕様を比較し、生産に最適な機種を選定できます。

メートル法の仕様に、ヤード・ポンド法の概算換算値を併記。

その他すべて

クリアランス・板厚の制限、全検査項目、ソフトウェア機能、連携の詳細は、このページではなくカタログに掲載しています。

光学系

カメラ21 MP高速産業用カメラ

分解能光学分解能10 µm (≈ 0.394 mil)、視野50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in)

3Dセンサー各方向に一基、計四基のシャインプルーフ方式構造化光投影ユニット

高さ分解能校正ツール使用時の高さ精度 ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)。測定範囲 25 mm (≈ 0.984 in)

速度毎秒10 cm²超

コンベヤと基板

最大基板サイズ50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)

基板厚0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)

部品高さ上面50 mm (≈ 1.97 in)、下面40 mm (≈ 1.57 in)

最小部品0603 メートル表記、0201 インチ表記

基板搬送インライン、シングルトラック。コンベア高さ900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)

プログラム作成用データゴールデン基板1枚 — CAD、Gerber、マウンタデータ、部品ライブラリ不要

ハードウェア仕様は参考値であり、構成により異なる場合があります。

検査対象

詳しく見る検査能力および工場連携機能. 検査可能な項目は、機種と構成によって異なります。本機は以下にも対応 DIP / スルーホール検査.

全機種で共通の基幹AIソフトウェア。

自動プログラミング、フィードバック学習、モデル学習、オフライン運用は、P5の有償オプションではなく標準機能です。機種による違いは光学系と搬送方式です。

プログラム作成AI自動プログラミング良品基板1枚から30 seconds to 5 minutesで稼働可能なプログラムを生成。CAD不要。学ぶフィードバック学習過検出を報告し、更新して基板を再検査。下がるのは閾値ではなく、過検出率です。学習モデル学習他では検査できない欠陥を、自社画像でオフライン学習。工場生産ライン連携ゲージR&R、Cpk、MES出力、修理ステーション、オフラインプログラミング。

装置ラインアップを見る。

オフライン2Dオフライン · 手動投入

ライン横で使える卓上AOI — 試作・小ロット・手直しに。

多品種生産に最適

P1基本モデル P1L680 × 510 mm基板 P212 MP フラッグシップ

インライン2Dインライン · コンベア

SMT搬送ラインに組み込み、生産速度ですべての基板を検査。

量産に最適

P3シングルトラック P3Dデュアルレーン

3Dインライン · 3D計測

高さ測定を追加し、リード浮き、コプラナリティ不良、はんだ量の不良を検出。

高信頼性基板に最適

P5シングルトラック(閲覧中)

P5Dデュアルレーン

スルーホールインライン · フローライン

THT・フローはんだ基板向け — ピン突出量、スルーホール充填率、接合品質を検査。

DIP & ウェーブはんだラインに最適

A326 MP · 420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)

よくある質問

P5のプログラミングにCADデータは必要ですか？

いいえ。他のすべてのDaoAI装置と同様に、P5は1枚のゴールデン基板から30秒〜5分で自動プログラミングされます。CAD、Gerber、マウンタデータ（重心ファイル）、部品ライブラリは不要で、AIは装置内のオンプレミスで動作します。

基板をお送りください。必要な装置をご提案します。

当社エンジニアと30分。判断の基準は基板サイズ、品種構成、サイクルタイム。カタログではありません。