P5

3D · inline · einspurig

AI-Inspektion mit 3D-Messung.

Die 3D-Maschine mit einspurigem Transport. Dieselbe AI-Prüfung, mit gemessener statt abgeleiteter Bauteilhöhe.

4-Richtungsprojektion3D-Sensor

≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)Höhenauflösung

500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)Max. Platine

EinspurigHandhabung

Technische Eckdaten.

Vergleichen Sie Optik, Leiterplattenkapazität und Handhabung, um die passende Lösung für Ihre Produktion zu finden.

Metrische Angaben werden mit ungefähren imperialen Entsprechungen angezeigt.

ALLES ANDERE

Grenzwerte für Durchfahrhöhe und Dicke, die vollständige Prüfliste, Softwarefunktionen und Integrationsdetails finden Sie in der Broschüre statt auf dieser Seite.

Optik

Kamera21 MP Hochgeschwindigkeits-Industriekamera

Auflösung10 µm (≈ 0.394 mil) optisch, 50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in) Sichtfeld

3D-SensorVier Scheimpflug-Streifenlichtprojektoren, einer pro Richtung

Höhenauflösung≤ 6 µm (≈ 0.236 mil) Höhengenauigkeit mit dem Kalibrierwerkzeug. 25 mm (≈ 0.984 in) Messbereich

GeschwindigkeitÜber 10 cm² (≈ 1.55 in²) pro Sekunde

Transport und Leiterplatte

Max. Platinengröße50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in)

Leiterplattendicke0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)

BauteilhöheOben 50 mm (≈ 1.97 in), unten 40 mm (≈ 1.57 in)

Kleinstes Bauteil0603 metrisch, 0201 inch

LeiterplattenhandlingInline, einspurig. Transporthöhe 900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)

WAS ES PRÜFT

Entdecken Sie unsere Prüfmöglichkeiten und Funktionen zur Werksintegration. Verfügbare Prüfungen hängen von Maschine und Konfiguration ab.

Dieselbe AI-Kernsoftware in der gesamten Modellreihe.

Automatische Programmierung, Feedback-Lernen, Modelltraining und Offline-Betrieb sind bei P5 Standard, keine kostenpflichtigen Optionen. Die Maschinen unterscheiden sich in Optik und Handling.

PROGRAMMIERENAutomatische AI-ProgrammierungVon einer Referenzplatine zum lauffähigen Programm in 30 seconds to 5 minutes. Kein CAD erforderlich.LERNENFeedback-LernenFehlalarm melden, aktualisieren, Platine erneut prüfen. Die Fehlalarmrate sinkt, nicht der Schwellenwert.TRAINIERENModelltrainingMit eigenen Bildern offline trainieren – für den Fehler, auf den sonst niemand prüft.WERKProduktionsintegrationMesssystemanalyse R&R, Cpk, MES-Export, Reparaturstation, Offline-Programmierung.

Maschinenprogramm entdecken.

OFFLINE 2DOffline · Manuelle Beladung

Tisch-AOI neben der Linie — für Prototypen, Kleinserien und Nacharbeit.

Ideal für High-Mix-Produktion

P1Basismodell P1L680 × 510 mm (≈ 26.77 × 20.08 in) Leiterplatten P212 MP Spitzenmodell

INLINE 2DInline · Förderband

In die SMT-Förderlinie integriert, prüft jede Leiterplatte im Produktionstakt.

Ideal für die Massenproduktion

P3Einspurig P3DDoppelspur

3DInline · 3D-Messung

Ergänzt die Höhenmessung zur Erkennung abgehobener Anschlüsse, Koplanaritäts- und Lotvolumenfehler.

Ideal für hochzuverlässige Leiterplatten

P5Einspurig(Ansicht)

P5DDoppelspur

DURCHSTECKTECHNIKInline · Wellenlötlinie

Für THT und wellengelötete Leiterplatten — Pinüberstand, Hülsenfüllung und Lötstellenqualität.

Ideal für DIP- & Wellenlötlinien

A326 MP · 420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)

Senden Sie uns eine Leiterplatte. Wir sagen Ihnen, welche Maschine Sie dafür brauchen.

Eine halbe Stunde mit einem unserer Ingenieure. Platinengröße, Produktmix und Taktzeit entscheiden, keine Broschüre.