整板检测不止检测元件。锡球和异物。

每个检测项仅覆盖元件周边区域。落在裸露基材上的锡珠不属于任何检测区域。本轮检测专门检查元件之间的板面。

01

锡球 & 颗粒

检测整板任意位置的锡球或颗粒,不限于焊点附近。

已贴装元件之间的锡球,周围焊盘清晰可见
02

异物残留 (FOD)

碎屑、剪落的线头、掉落的元件及其他异物。

Dropped component between mounted parts, with the surrounding pads and detection box

咨询您的电路板如何应用。

告诉我们您的表面处理工艺和缺陷类型,我们会说明它能检出什么。

只需 2 minutes。工程师将跟进。