整板检测不止检测元件。锡球和异物。
每个检测项仅覆盖元件周边区域。落在裸露基材上的锡珠不属于任何检测区域。本轮检测专门检查元件之间的板面。
01
锡球 & 颗粒
检测整板任意位置的锡球或颗粒,不限于焊点附近。

02
异物残留 (FOD)
碎屑、剪落的线头、掉落的元件及其他异物。

咨询您的电路板如何应用。
告诉我们您的表面处理工艺和缺陷类型,我们会说明它能检出什么。
每个检测项仅覆盖元件周边区域。落在裸露基材上的锡珠不属于任何检测区域。本轮检测专门检查元件之间的板面。
检测整板任意位置的锡球或颗粒,不限于焊点附近。

碎屑、剪落的线头、掉落的元件及其他异物。

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