P5D
3D · 在线 · 双轨双轨 3D 检测。
面向高产能生产的双轨 3D AOI，采用与 P5 相同的光学系统及软件。
4 向投影3D 传感器
≤ 6 µm
(≈ 0.236 mil)高度分辨率
500 × 300 mm
(≈ 19.69 × 11.81 in)最大板尺寸
双轨处理
关键规格。
对比光学配置、板件适用范围及输送规格，选择适合您生产需求的设备。
公制规格附有近似英制换算值。
其他所有内容
净空与厚度限制、完整检测项目列表、软件功能及集成详情请参阅产品手册，本页不作详述。
光学系统
相机21 MP 高速工业相机
分辨率10 µm (≈ 0.394 mil) 光学分辨率，50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in) 视野
3D 传感器四套沙姆定律结构光投影单元，每个方向一套
高度分辨率配合校准工具，高度精度 ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)。测量范围 25 mm (≈ 0.984 in)
速度每秒超过 10 cm² (≈ 1.55 in²)
输送与板件
最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 300 mm (≈ 19.69 × 11.81 in)，单轨
板厚0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)
元件高度上方 50 mm (≈ 1.97 in)，下方 40 mm (≈ 1.57 in)
最小元件0603 公制，0201 英制
电路板传送在线，双轨。输送高度 900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)
全系列采用相同的核心 AI 软件。
自动编程、反馈学习、模型训练和离线运行均为 P5D 的标配，而非价目表上的选配项。各机型的差异在于光学配置和板件传送方式。
查看设备系列。
离线 2D离线 · 手动上板
产线旁使用的台式 AOI — 适用于样板、小批量和返修。
适用于多品种生产
通孔在线 · 波峰焊线
专为 THT 和波峰焊电路板打造 — 检测引脚伸出长度、通孔填充和焊点质量。
适用于 DIP & 波峰焊产线
寄来一块板，我们帮您确定所需机型。
与我们的工程师聊半小时。决定因素是板尺寸、产品组合和节拍，而非宣传册。