A3
通孔专为通孔插装产线打造。
面向通孔组装的波峰焊前后 AI 检测。除标准 THT 焊点和桥连检测外，专用 AI 算法还可检测缺件、错件和反向元件。
26 MP相机
18 mm
(≈ 0.709 in)镜头
420 × 420 mm
(≈ 16.54 × 16.54 in)最大板尺寸
横跨边界处理
关键规格。
对比光学配置、板件适用范围及输送规格，选择适合您生产需求的设备。
公制规格附有近似英制换算值。
其他所有内容
净空与厚度限制、完整检测项目列表、软件功能及集成详情请参阅产品手册，本页不作详述。
光学系统
相机26 MP 彩色工业相机
镜头18 mm (≈ 0.709 in) 工业成像镜头
照明高亮度 LED 开孔平面光源加低角度光源
输送与板件
最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)
电路板传送台架式跨现有产线安装，无需改线。高度 1435 – 1635 mm (≈ 56.5 – 64.37 in)、宽度 1000 – 1200 mm (≈ 39.37 – 47.24 in) 可调
设备深度841 mm (≈ 33.11 in)
权重100 kg (≈ 220.5 lb)
功率220 V, 10 A, 50 – 60 Hz
全系列采用相同的核心 AI 软件。
自动编程、反馈学习、模型训练和离线运行均为 A3 的标配，而非价目表上的选配项。各机型的差异在于光学配置和板件传送方式。
查看设备系列。
离线 2D离线 · 手动上板
产线旁使用的台式 AOI — 适用于样板、小批量和返修。
适用于多品种生产
通孔在线 · 波峰焊线
专为 THT 和波峰焊电路板打造 — 检测引脚伸出长度、通孔填充和焊点质量。
适用于 DIP & 波峰焊产线
A326 MP · 420 × 420 mm
(≈ 16.54 × 16.54 in)（查看中）
寄来一块板，我们帮您确定所需机型。
与我们的工程师聊半小时。决定因素是板尺寸、产品组合和节拍，而非宣传册。