P2 离线 AOI · 12 MP 旗舰机型
我们的离线旗舰机型,成像分辨率更高。
12 兆像素相机提供每像素 10 µm (≈ 0.394 mil) 的分辨率,支持板尺寸和设备占地与 P1 相同。

12 MP相机
10 µm
(≈ 0.394 mil)分辨率
470 × 330 mm
(≈ 18.5 × 12.99 in)最大板尺寸
手动处理
关键规格。
对比光学配置、板件适用范围及输送规格,选择适合您生产需求的设备。
公制规格附有近似英制换算值。
其他所有内容
净空与厚度限制、完整检测项目列表、软件功能及集成详情请参阅产品手册,本页不作详述。
光学系统
相机12 MP
分辨率每像素 10 µm (≈ 0.394 mil)
镜头双远心
速度每 FOV 0.238 sec
照明多光谱高速 RGB,6 通道
输送与板件
最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 470 × 330 mm (≈ 18.5 × 12.99 in)
板厚0.5 – 5 mm (≈ 0.0197 – 0.197 in)
最大PCB净空上方25 mm (≈ 0.984 in);下方110 mm (≈ 4.33 in)
电路板传送离线,手动上板。自动夹紧
产线集成无。设备离线运行
编程输入仅需一块标准板 — 无需 CAD、Gerber、坐标文件或元件库
硬件规格仅供参考,可能因配置而异。
全系列采用相同的核心 AI 软件。
自动编程、反馈学习、模型训练和离线运行均为 P2 的标配,而非价目表上的选配项。各机型的差异在于光学配置和板件传送方式。
查看设备系列。

离线 2D离线 · 手动上板
产线旁使用的台式 AOI — 适用于样板、小批量和返修。
适用于多品种生产

通孔在线 · 波峰焊线
专为 THT 和波峰焊电路板打造 — 检测引脚伸出长度、通孔填充和焊点质量。
适用于 DIP & 波峰焊产线
延伸阅读
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常见问题解答
P2编程是否需要CAD数据?
不需要。与每台 DaoAI 设备一样,P2 仅需一块标准板即可在 30 秒至 5 分钟内完成自编程。无需 CAD、Gerber、坐标文件或元件库,且 AI 均在设备本地运行。
寄来一块板,我们帮您确定所需机型。
与我们的工程师聊半小时。决定因素是板尺寸、产品组合和节拍,而非宣传册。

