基板全体の検査部品以外も検査。はんだボールや異物。
各検査項目の対象は部品周辺の領域です。部品のない基板表面のはんだボールは、どの領域にも入りません。この検査では部品間の基板表面を確認します。
01
はんだボール & 微粒子
はんだ接合部の近傍だけでなく、基板上のあらゆる場所にあるはんだボールや微粒子。

02
異物(FOD)
ごみ、リード線の切れ端、落下部品などの異物。

お使いの基板での適用をご相談ください。
表面処理と不良の種類をお知らせください。検出できる内容をご案内します。
各検査項目の対象は部品周辺の領域です。部品のない基板表面のはんだボールは、どの領域にも入りません。この検査では部品間の基板表面を確認します。
はんだ接合部の近傍だけでなく、基板上のあらゆる場所にあるはんだボールや微粒子。

ごみ、リード線の切れ端、落下部品などの異物。

表面処理と不良の種類をお知らせください。検出できる内容をご案内します。