基板全体の検査部品以外も検査。はんだボールや異物。

各検査項目の対象は部品周辺の領域です。部品のない基板表面のはんだボールは、どの領域にも入りません。この検査では部品間の基板表面を確認します。

01

はんだボール & 微粒子

はんだ接合部の近傍だけでなく、基板上のあらゆる場所にあるはんだボールや微粒子。

実装部品間のはんだボールと周囲のパッド
02

異物(FOD)

ごみ、リード線の切れ端、落下部品などの異物。

Dropped component between mounted parts, with the surrounding pads and detection box

お使いの基板での適用をご相談ください。

表面処理と不良の種類をお知らせください。検出できる内容をご案内します。

所要時間は2分。後ほどエンジニアがご連絡します。