A6 正反面通孔 (THT) AOI
正反两面,一次完成。
波峰焊后一次通过对正反两面进行 AI 检测。底部相机检测焊点和底面 SMD 元件,顶部相机检测通孔元件的缺件、反向、偏位、损坏和歪斜。现已可交付。

2 × 12 MP相机
10 / 15 µm分辨率
510 × 400 mm最大板尺寸
单轨处理
关键规格。
对比光学配置、板件适用范围及输送规格,选择适合您生产需求的设备。
公制规格附有近似英制换算值。
其他所有内容
净空与厚度限制、完整检测项目列表、软件功能及集成详情请参阅产品手册,本页不作详述。
光学系统
相机Top and bottom: 12 MP color area-scan each, high frame rate
照明Top and bottom RGB + W four-color ring LED
分辨率 / 视野10 µm (40 × 30 mm) or 15 µm (60 × 45 mm)
最小元件01005 at 10 µm / 0201 at 15 µm
速度0.25 s/FOV
输送与板件
检测面Top and bottom
输送轨道单轨
轨道高度Bottom (THT line): 750 ± 20 mm (29.53 ± 0.79 in); top (SMT line): 900 ± 20 mm (35.43 ± 0.79 in)
最大板尺寸50 × 50 mm to 510 × 400 mm (1.97 × 1.97 in to 20.08 × 15.75 in)
板厚0.5 to 6 mm (0.020 to 0.236 in)
间隙Top 60 mm, bottom 60 mm (2.36 in, 2.36 in) (higher on request)
板边预留5 mm (0.20 in)
调宽方式Manual / automatic
编程输入仅需一块标准板 — 无需 CAD、Gerber、坐标文件或元件库
硬件规格仅供参考,可能因配置而异。
全系列采用相同的核心 AI 软件。
自动编程、反馈学习、模型训练和离线运行均为 A6 的标配,而非价目表上的选配项。各机型的差异在于光学配置和板件传送方式。
查看设备系列。

离线 2D离线 · 手动上板
产线旁使用的台式 AOI — 适用于样板、小批量和返修。
适用于多品种生产

通孔在线 · 波峰焊线
专为 THT 电路板打造 — 波峰焊前检测引脚与元件(A3),焊后检测焊点(A5、A6)。
适用于 DIP & 波峰焊产线
A326 MP · 420 × 420 mm
(≈ 16.54 × 16.54 in)A512 MP · 510 × 400 mm
(≈ 20.08 × 15.75 in)
A62 × 12 MP · 510 × 400 mm
(≈ 20.08 × 15.75 in)(查看中)
延伸阅读
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- 如何为多品种 PCB 组装选型 AOI参数只是入场券。在多品种车间现场,真正的差距在于:编程输入、换线时间与误报负担。七个关键问题揭示本质差异。
常见问题解答
A6编程是否需要CAD数据?
不需要。与每台 DaoAI 设备一样,A6 仅需一块标准板即可在 30 秒至 5 分钟内完成自编程。无需 CAD、Gerber、坐标文件或元件库,且 AI 均在设备本地运行。
寄来一块板,我们帮您确定所需机型。
与我们的工程师聊半小时。决定因素是板尺寸、产品组合和节拍,而非宣传册。

