整板檢測不只檢測元件。錫球與異物。
每個檢測項目都在元件周圍的區域內運作。落在裸露基材上的錫珠不屬於任何檢測區域。這道檢測專門檢查元件之間的板面。
01
錫球 & 顆粒
檢出組裝板上任何位置的錫球或顆粒,不限於焊點周圍。

02
異物殘留(FOD)
碎屑、線材剪屑、掉落元件與其他異物。

洽詢您的電路板適用方案。
告訴我們您的表面處理與缺陷類型,我們會說明設備能檢出哪些問題。
每個檢測項目都在元件周圍的區域內運作。落在裸露基材上的錫珠不屬於任何檢測區域。這道檢測專門檢查元件之間的板面。
檢出組裝板上任何位置的錫球或顆粒,不限於焊點周圍。

碎屑、線材剪屑、掉落元件與其他異物。

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