整板檢測不只檢測元件。錫球與異物。

每個檢測項目都在元件周圍的區域內運作。落在裸露基材上的錫珠不屬於任何檢測區域。這道檢測專門檢查元件之間的板面。

01

錫球 & 顆粒

檢出組裝板上任何位置的錫球或顆粒,不限於焊點周圍。

已貼裝元件之間的錫球,周圍焊墊清晰可見
02

異物殘留(FOD)

碎屑、線材剪屑、掉落元件與其他異物。

Dropped component between mounted parts, with the surrounding pads and detection box

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