通孔检测波峰焊前与波峰焊后。
焊前检测缺件、错件、反向，并检查引脚插装。焊后检测每个通孔焊盘的焊接质量。
焊接前后的 AI 检测。
焊前检查引脚有无及插装情况，焊后检查各焊盘的焊接质量。专用 AI 算法分别处理这些检测任务。
波峰焊前
波峰焊后
缺件、错件和反向。
使用 AI 检测通孔元件的漏件、错件和反向。仅需一块标准板即可生成检测程序。
针对您的特定焊点训练。
用实际生产样本扩展焊点模型，训练其识别波峰焊、选择性焊或手工焊焊点中的特殊缺陷及可接受差异。
从已检测的电路板采集图像
将单张焊点图像或某产品中所有匹配的焊点图像添加到训练数据集。
按您的标准标注 OK 和 NG
将焊点图像标注为 OK 或 NG，让模型学习您的验收标准。
按需应用模型
将训练好的模型应用于选定焊盘，或设为元件组的默认模型。它与现有焊点和桥连检测并行运行。
直接在设备上采集图像、标注样本、训练并评估模型。无需联网或云端账号。 模型训练.
查看在您的通孔板上的检测表现。
与工程师一起观看编程与通孔检测的现场演示。逐一查看各焊盘的元件检测及焊接质量结果。
质量与工厂模块下一项 生产集成 →
了解 DaoAI 如何融入您的产线，从设备集成、操作流程到持续支持。