通孔检测 波峰焊前与波峰焊后。
焊前检测缺件、错件、反向，并检查引脚插装。焊后检测每个通孔焊盘的焊接质量。 波峰焊前的引脚与元件检测由 A3 完成，焊后的焊点检测由 A5 和 A6 完成。
焊接前后的 AI 检测。
焊前检查引脚有无及插装情况，焊后检查各焊盘的焊接质量。专用 AI 算法分别处理这些检测任务。
波峰焊前
波峰焊后
缺件、错件和反向。
使用 AI 检测通孔元件的漏件、错件和反向。仅需一块标准板即可生成检测程序。
针对您的特定焊点训练。
用实际生产样本扩展焊点模型，训练其识别波峰焊、选择性焊或手工焊焊点中的特殊缺陷及可接受差异。
从已检测的电路板采集图像
将单张焊点图像或某产品中所有匹配的焊点图像添加到训练数据集。
按您的标准标注 OK 和 NG
将焊点图像标注为 OK 或 NG，让模型学习您的验收标准。
按需应用模型
将训练好的模型应用于选定焊盘，或设为元件组的默认模型。它与现有焊点和桥连检测并行运行。
直接在设备上采集图像、标注样本、训练并评估模型。无需联网或云端账号。 模型训练.
常见问题解答
波峰焊前与波峰焊后通孔 AOI 有何区别？
波峰焊前检测在焊接前运行，检查引脚是否存在与插装到位，以及缺件、错件、反向和偏移。波峰焊后检测在焊接后运行，检查各通孔焊盘的焊接质量。
通孔检测需要选用哪款 DaoAI 机型？
A3 负责波峰焊前引脚与元件检测。波峰焊后，A5 从下方检测焊接面，A6 则单次通过即可同时检测板卡顶面与底面。A3 不检测焊点。
通孔检测编程需要 CAD 数据吗？
不需要。仅需一块标准板即可自动生成检测程序。
是否支持检测选择焊或手焊焊点？
可以。您可以使用产线实际图像扩展焊点模型，训练系统识别波峰焊、选择焊或手焊焊点中的特殊缺陷及可接受的工艺偏差。
模型训练需要联网吗？
不需要。图像采集、标注、训练和评估均直接在机台上完成，无需互联网连接或云端账号。
可以测试我的通孔板吗？
可以。您可以预约工程师进行实时演示，或将板卡寄给我们，我们将评估并告知您适配的机型。
查看在您的通孔板上的检测表现。
与工程师一起观看编程与通孔检测的现场演示。逐一查看各焊盘的元件检测及焊接质量结果。
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