开焊检测检测开焊焊点。采用 2D AI。

DaoAI 使用预训练 AI 模型和 2D 图像识别可见的开焊缺陷。可直接使用随附模型,需要时再用少量生产样本进行微调。

2D 检测图像中的开焊检测。

不止于颜色阈值。

仅凭颜色无法全面判断焊点质量。反光和表面差异会使固定颜色规则难以稳定适用。

传统颜色检测

传统颜色检测方案依据预设颜色范围判断焊点。但颜色变化不一定代表缺陷,颜色匹配也不保证焊点合格。这可能导致误报、开焊缺陷漏检,以及反复调整阈值。

针对缺陷训练。

DaoAI 使用基于典型开焊缺陷训练的模型,识别 2D 检测图像中的视觉特征,而非仅依赖颜色阈值进行判断。

两个焊点,只有一种模型能看出差异。

两者都是 2D 检测图像中的片式元件端头:一个端头已焊接至焊盘,另一个未焊接。颜色范围若放宽到足以让左侧焊点通过,也会放过右侧的开路焊点。这就是基于颜色的检测方法的局限。

合格焊点:2D 检测图像中,引脚与焊盘充分润湿
合格焊点
其他机型
合格
DaoAI 模型
合格
开焊:2D 检测图像中,引脚与焊盘未形成焊接连接
开焊焊点
其他机型
合格
DaoAI 模型
开焊
DaoAI 模型

开焊是指元件引脚或端头与焊盘之间缺少有效焊接连接。DaoAI 可在 2D 检测图像中识别这类缺陷的可见特征。

使用随附模型,按需微调。

即刻可用。

使用随附模型即可开始。首次检测前,无需从零训练新模型。

适配您的板卡。

当您的板件或工艺条件不同时,从产线采集少量代表性样本,在本地微调模型以适配您的应用。

模型训练流程。

查看开焊检测实测。

与 DaoAI 工程师沟通您的焊点样品和检测需求。

只需 2 minutes。工程师将跟进。
检测模块下一项检测覆盖范围 →

开焊是一类缺陷。“检测覆盖范围”列出设备在电路板上检测的所有缺陷及各自的检测位置。