P1L
离线 · 大幅面适用于大尺寸电路板的离线设备。
更大检测面积，适用于超出 P1 容量的板卡。手动上料，采用相同的核心 AI 软件。
5 MP相机
15 µm
(≈ 0.591 mil)分辨率
680 × 510 mm
(≈ 26.77 × 20.08 in)最大板尺寸
手动处理
关键规格。
对比光学配置、板件适用范围及输送规格，选择适合您生产需求的设备。
公制规格附有近似英制换算值。
其他所有内容
净空与厚度限制、完整检测项目列表、软件功能及集成详情请参阅产品手册，本页不作详述。
光学系统
相机5 MP
分辨率每像素 15 µm (≈ 0.591 mil)
镜头双远心
速度每 FOV 0.238 sec
照明多光谱高速 RGB，6 通道
输送与板件
最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 680 × 510 mm (≈ 26.77 × 20.08 in)
板厚0.5 – 5 mm (≈ 0.0197 – 0.197 in)
最大板弯曲度上方 25 mm (≈ 0.984 in)，下方 110 mm (≈ 4.33 in)
电路板传送离线，手动上板。自动夹紧
产线集成无。设备离线运行
全系列采用相同的核心 AI 软件。
自动编程、反馈学习、模型训练和离线运行均为 P1L 的标配，而非价目表上的选配项。各机型的差异在于光学配置和板件传送方式。
查看设备系列。
离线 2D离线 · 手动上板
产线旁使用的台式 AOI — 适用于样板、小批量和返修。
适用于多品种生产
通孔在线 · 波峰焊线
专为 THT 和波峰焊电路板打造 — 检测引脚伸出长度、通孔填充和焊点质量。
适用于 DIP & 波峰焊产线
寄来一块板，我们帮您确定所需机型。
与我们的工程师聊半小时。决定因素是板尺寸、产品组合和节拍，而非宣传册。