拼板檢測 只需為一片單板編程。
檢測整片拼板。
從影像自動偵測拼板配置，包括行、列與間距。逐一檢測子板，並分別記錄結果。
運作方式
框選一片子板，其餘交給 AI。
框選一片子板，系統即會辨識重複的板件位置，並自動偵測拼板配置。
分板後仍可追溯
將各子板的條碼或序號連結至其檢測結果，確保分板後仍可追溯每片電路板。
自動方向偵測
AI 從影像辨識各子板方向，無須手動輸入角度。
一套程式，涵蓋所有位號
先在一片子板上建立檢測程式，再套用至整片拼板。自動對齊各位置的檢測區域。
產生拼板。對齊所有位置。
將同一子板程式套用至整片拼板，再自動對齊檢測區域。
觀看拼板偵測與對位流程。繪製過程已加速，處理等待時間已縮短。
單獨編輯一個位置單獨編輯一個位置，其餘位置維持共用程式。重新產生程式時，會保留您的手動設定。
處理不規則佈局手動設定不規則間距或混合方向，再儲存該產品的排列配置。
將程式重用於新排版將現有子板程式重用於不同拼板排版，無需重新編程。
查看在您拼板上的檢測效果。
帶上您的拼板配置參加現場展示。工程師將逐一說明各子板的程式設定、對位與檢測結果。