P5D
3D · 線上式 · 雙軌雙軌 3D 檢測。
適用於高產能生產的雙軌 3D AOI，採用與 P5 相同的光學系統及軟體。
4 方向投影3D 感測器
≤ 6 µm
(≈ 0.236 mil)高度解析度
500 × 300 mm
(≈ 19.69 × 11.81 in)最大板尺寸
雙軌處理
主要規格。
比較光學配置、板件容納能力及輸送規格，找出適合您產線的機型。
公制規格附有約當英制數值。
其他所有項目
淨空與厚度限制、完整檢測項目清單、軟體功能及整合細節，請參閱型錄，本頁不另列出。
光學系統
相機21 MP 高速工業相機
解析度10 µm (≈ 0.394 mil) 光學解析度，50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in) 視野
3D 感測器四組 Scheimpflug 結構光投影單元，每個方向各一組
高度解析度搭配校正工具，高度精度 ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)。量測範圍 25 mm (≈ 0.984 in)
速度每秒超過 10 cm² (≈ 1.55 in²)
輸送系統與板件
最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 300 mm (≈ 19.69 × 11.81 in)，每軌
板厚0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)
元件高度上方 50 mm (≈ 1.97 in)，下方 40 mm (≈ 1.57 in)
最小元件0603 公制，0201 inch
電路板搬送線上型，雙軌。輸送帶高度 900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)
全系列共用相同的核心 AI 軟體。
自動編程、回饋學習、模型訓練與離線操作皆為 P5D 標準配備，無須加價選購。機型差異在於光學與板件輸送配置。
探索機台系列。
離線式 2D離線式 · 手動上料
產線旁的桌上型 AOI — 適用於打樣、小批量與重工。
適用於多樣少量生產
通孔線上型 · 波峰焊產線
專為 THT 與波峰焊電路板打造 — 檢測引腳伸出長度、通孔填錫與焊點品質。
適用於 DIP 與波峰焊產線
寄送板件給我們，我們會告訴您適合哪款設備。
與我們的工程師聊半小時。決定因素是板子尺寸、產品組合與節拍，不是型錄。