通孔檢測波峰焊前與波峰焊後。
焊接前，偵測缺件、錯件與反向元件，並檢查引腳插入狀況。焊接後，檢查每個通孔焊墊的焊接品質。
焊接前後的 AI 檢測。
焊接前確認引腳有無與插入狀況，焊接後逐一檢測各焊墊的焊接品質。專用 AI 演算法分別處理這些不同的檢測任務。
波峰焊前
波峰焊後
缺件、錯件與反向元件。
使用 AI 檢測通孔元件的缺件、錯件與反向。只需一片標準板即可產生檢測程式。
針對您的特定焊點訓練。
以自家產線範例擴充焊點模型，訓練模型辨識波峰焊、選擇性焊接或手工焊接中的特殊缺陷與可接受變異。
從已檢測的電路板收集影像
將單張焊點影像，或產品中所有符合條件的焊點影像，加入您的訓練資料集。
依您的標準標註 OK 與 NG
將焊點影像標註為 OK 或 NG，讓模型學習您的驗收標準。
依需求套用模型
將訓練完成的模型套用至所選焊墊，或設為元件群組的預設模型。可與現有焊點及橋接檢測同步執行。
直接在機台上收集影像、標註樣本、訓練及評估模型。無需網路連線或雲端帳號。 模型訓練.
查看在您通孔板上的檢測效果。
與工程師一起觀看編程與通孔檢測的即時示範，檢視元件檢查及各焊墊的焊接品質結果。
品質 & 工廠：下一項 生產整合 →
了解 DaoAI 如何融入您的產線，涵蓋設備整合、操作流程與持續支援。