通孔檢測 波峰焊前與波峰焊後。
焊接前，偵測缺件、錯件與反向元件，並檢查引腳插入狀況。焊接後，檢查每個通孔焊墊的焊接品質。 波焊前的引腳與元件檢測由 A3 完成，焊後的焊點檢測由 A5 與 A6 完成。
焊接前後的 AI 檢測。
焊接前確認引腳有無與插入狀況，焊接後逐一檢測各焊墊的焊接品質。專用 AI 演算法分別處理這些不同的檢測任務。
波峰焊前
波峰焊後
缺件、錯件與反向元件。
使用 AI 檢測通孔元件的缺件、錯件與反向。只需一片標準板即可產生檢測程式。
針對您的特定焊點訓練。
以自家產線範例擴充焊點模型，訓練模型辨識波峰焊、選擇性焊接或手工焊接中的特殊缺陷與可接受變異。
從已檢測的電路板收集影像
將單張焊點影像，或產品中所有符合條件的焊點影像，加入您的訓練資料集。
依您的標準標註 OK 與 NG
將焊點影像標註為 OK 或 NG，讓模型學習您的驗收標準。
依需求套用模型
將訓練完成的模型套用至所選焊墊，或設為元件群組的預設模型。可與現有焊點及橋接檢測同步執行。
直接在機台上收集影像、標註樣本、訓練及評估模型。無需網路連線或雲端帳號。 模型訓練.
常見問題
波焊前與波焊後貫孔 AOI 有何差異？
爐前檢測於焊接前執行，檢查引腳在位與插入狀況，以及缺件、錯件、反向與偏移。爐後檢測於焊接後執行，檢查每個通孔焊點的焊接品質。
貫孔檢測需要哪款 DaoAI 機型？
A3 負責波焊前的引腳與元件檢查。波焊後，由 A5 從下方檢測焊接面，A6 則單次通過同時檢測板件上下兩面。A3 不檢測焊點。
進行通孔檢測編程時是否需要 CAD 資料？
否。檢測程式僅需 1 塊標準板即可生成。
能否檢測選擇性焊接或手焊焊點？
可以。您可使用自有產線的影像擴充焊點模型，訓練其辨識波焊、選擇性焊接或手焊焊點中的特殊缺陷及可接受公差。
模型訓練是否需要聯網？
否。影像擷取、標註、訓練與評估皆直接在機台上完成，無需網際網路連線或雲端帳號。
能否測試我的通孔板？
可以。請預約工程師進行即時展示，或將板件寄送給我們，我們將為您評估適用的機型。
查看在您通孔板上的檢測效果。
與工程師一起觀看編程與通孔檢測的即時示範，檢視元件檢查及各焊墊的焊接品質結果。
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了解 DaoAI 如何融入您的產線，涵蓋設備整合、操作流程與持續支援。