P1L
離線式 · 大尺寸適用於大型電路板的離線設備。
更大的檢測範圍，適用於超出 P1 容量的電路板。手動上下料，搭載相同的核心 AI 軟體。
5 MP相機
15 µm
(≈ 0.591 mil)解析度
680 × 510 mm
(≈ 26.77 × 20.08 in)最大板尺寸
手動處理
主要規格。
比較光學配置、板件容納能力及輸送規格，找出適合您產線的機型。
公制規格附有約當英制數值。
其他所有項目
淨空與厚度限制、完整檢測項目清單、軟體功能及整合細節，請參閱型錄，本頁不另列出。
光學系統
相機5 MP
解析度每像素 15 µm (≈ 0.591 mil)
鏡頭雙遠心
速度每 FOV 0.238 sec
照明多光譜高速 RGB，6 通道
輸送系統與板件
最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 680 × 510 mm (≈ 26.77 × 20.08 in)
板厚0.5 – 5 mm (≈ 0.0197 – 0.197 in)
最大板彎上方 25 mm (≈ 0.984 in)，下方 110 mm (≈ 4.33 in)
電路板搬送離線式，手動上料，自動夾緊
產線整合無。機台離線運作
全系列共用相同的核心 AI 軟體。
自動編程、回饋學習、模型訓練與離線操作皆為 P1L 標準配備，無須加價選購。機型差異在於光學與板件輸送配置。
探索機台系列。
離線式 2D離線式 · 手動上料
產線旁的桌上型 AOI — 適用於打樣、小批量與重工。
適用於多樣少量生產
通孔線上型 · 波峰焊產線
專為 THT 與波峰焊電路板打造 — 檢測引腳伸出長度、通孔填錫與焊點品質。
適用於 DIP 與波峰焊產線
寄送板件給我們，我們會告訴您適合哪款設備。
與我們的工程師聊半小時。決定因素是板子尺寸、產品組合與節拍，不是型錄。