A3 通孔（THT）AOI

專為通孔產線打造。

用於通孔組件波峰焊前後的 AI 檢測。除了標準 THT 焊點與橋接檢查，專用 AI 演算法還能偵測缺件、錯件與反向元件。

26 MP相機

18 mm (≈ 0.709 in)鏡頭

420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)最大板尺寸

跨越邊界處理

主要規格。

比較光學配置、板件容納能力及輸送規格，找出適合您產線的機型。

公制規格附有約當英制數值。

其他所有項目

淨空與厚度限制、完整檢測項目清單、軟體功能及整合細節，請參閱型錄，本頁不另列出。

光學系統

相機26 MP 彩色工業相機

鏡頭18 mm (≈ 0.709 in) 工業成像鏡頭

照明高亮度 LED 開孔式平面光搭配低角度光

輸送系統與板件

最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)

電路板搬送桌上型跨線安裝，無須改造現有產線。高度 1435 – 1635 mm (≈ 56.5 – 64.37 in)、寬度 1000 – 1200 mm (≈ 39.37 – 47.24 in) 可調

機台深度841 mm (≈ 33.11 in)

重量100 kg (≈ 220.5 lb)

電源220 V, 10 A, 50 – 60 Hz

程式建立輸入資料單片標準板 — 無須 CAD、Gerber、座標檔或零件庫

硬體規格為參考值，可能因配置而異。

檢測項目

探索我們的檢測能力與工廠整合功能. 可用的檢測項目依機型與配置而定。

全系列共用相同的核心 AI 軟體。

自動編程、回饋學習、模型訓練與離線操作皆為 A3 標準配備，無須加價選購。機型差異在於光學與板件輸送配置。

編程AI 自動編程一片標準良品板，30 seconds to 5 minutes 內即可產生可執行程式。無須 CAD。了解更多回饋學習回報誤報、更新，再次檢測板件。降低的是誤報率，而非判定門檻。訓練模型訓練以自有影像離線訓練，檢測他人未涵蓋的缺陷。工廠產線整合量測系統 R&R、Cpk、MES 匯出、維修站、離線編程。

探索機台系列。

離線式 2D離線式 · 手動上料

產線旁的桌上型 AOI — 適用於打樣、小批量與重工。

適用於多樣少量生產

P1基本機型 P1L680 × 510 mm (≈ 26.77 × 20.08 in) 電路板 P212 MP 旗艦級

線上型 2D線上型 · 輸送帶

整合至 SMT 輸送線，以產線速度檢測每片板件。

適用於大量生產

P3單軌 P3D雙軌

3D線上型 · 3D 量測

新增高度量測，檢出翹腳、共面度及錫量缺陷。

適用於高可靠度電路板

P5單軌 P5D雙軌

通孔線上型 · 波峰焊產線

專為 THT 與波峰焊電路板打造 — 檢測引腳伸出長度、通孔填錫與焊點品質。

適用於 DIP 與波峰焊產線

A326 MP · 420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)(檢視中)

常見問題

A3 編程需要 CAD 資料嗎？

不需要。與所有 DaoAI 機台相同，A3 僅需單片標準板（Golden board），即可在 30 秒至 5 分鐘內自動完成編程。無須 CAD、Gerber、座標檔（Centroid file）或零件庫，且 AI 完全在機台本地端運行。

寄送板件給我們，我們會告訴您適合哪款設備。

與我們的工程師聊半小時。決定因素是板子尺寸、產品組合與節拍，不是型錄。