A3
通孔專為通孔產線打造。
用於通孔組件波峰焊前後的 AI 檢測。除了標準 THT 焊點與橋接檢查，專用 AI 演算法還能偵測缺件、錯件與反向元件。
26 MP相機
18 mm
(≈ 0.709 in)鏡頭
420 × 420 mm
(≈ 16.54 × 16.54 in)最大板尺寸
跨越邊界處理
主要規格。
比較光學配置、板件容納能力及輸送規格，找出適合您產線的機型。
公制規格附有約當英制數值。
其他所有項目
淨空與厚度限制、完整檢測項目清單、軟體功能及整合細節，請參閱型錄，本頁不另列出。
光學系統
相機26 MP 彩色工業相機
鏡頭18 mm (≈ 0.709 in) 工業成像鏡頭
照明高亮度 LED 開孔式平面光搭配低角度光
輸送系統與板件
最大板尺寸50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)
電路板搬送桌上型跨線安裝，無須改造現有產線。高度 1435 – 1635 mm (≈ 56.5 – 64.37 in)、寬度 1000 – 1200 mm (≈ 39.37 – 47.24 in) 可調
機台深度841 mm (≈ 33.11 in)
重量100 kg (≈ 220.5 lb)
電源220 V, 10 A, 50 – 60 Hz
全系列共用相同的核心 AI 軟體。
自動編程、回饋學習、模型訓練與離線操作皆為 A3 標準配備，無須加價選購。機型差異在於光學與板件輸送配置。
探索機台系列。
離線式 2D離線式 · 手動上料
產線旁的桌上型 AOI — 適用於打樣、小批量與重工。
適用於多樣少量生產
通孔線上型 · 波峰焊產線
專為 THT 與波峰焊電路板打造 — 檢測引腳伸出長度、通孔填錫與焊點品質。
適用於 DIP 與波峰焊產線
A326 MP · 420 × 420 mm
(≈ 16.54 × 16.54 in)(檢視中)
寄送板件給我們，我們會告訴您適合哪款設備。
與我們的工程師聊半小時。決定因素是板子尺寸、產品組合與節拍，不是型錄。