PCB 连锡：原因、检测与预防

连锡（桥连）是指两个本应电气隔离的相邻焊盘、引脚或端子之间出现了意外的焊锡连接，从而在组装板上造成短路。它最常见于 QFP、SOIC、QFN 和连接器等细间距元件，因为相邻焊盘之间的间隙很小，过多或塌陷的锡膏在回流时就会连在一起。

连锡是什么原因造成的？

连锡归根结底是回流前错误的位置上焊锡太多，或者熔融焊锡可以流到不该去的地方：

• 锡膏：回温过度、吸潮或超过钢网寿命的锡膏黏度下降，在熔化前就塌陷到焊盘之间。
• 钢网：开孔相对焊盘过大、钢网对板上最细间距来说太厚、钢网与 PCB 贴合不良，或底面脏污把锡膏抹到焊盘之间。钢网错位会让每一处锡膏都偏向相邻焊盘。
• 印刷参数：刮刀压力过大、刮刀磨损，以及钢网底部擦拭频率过低。
• 回流曲线：预热升温过快会在锡膏熔化前造成热塌陷；液相线以上时间过长，则让熔融焊锡有更多时间润湿跨越狭窄的间隙。
• 贴片：贴装压力过大会把锡膏从引脚下方挤出；元件偏移会把引脚推向相邻焊盘。
• 元件与焊盘设计：细间距焊盘之间没有阻焊桥、焊盘过大，以及引脚弯曲或不共面。

让细间距引脚连锡的塌陷和过量锡膏，同样会甩出散落的焊锡小球，所以正在对付连锡的产线往往也会看到 锡珠。

如何检测连锡？

人工检查对粗间距有效，但在细间距上会随着操作员疲劳而变得不可靠，而元件本体下方的连锡根本看不到。

SPI（锡膏检测）看不到连锡，因为连锡是在回流时形成的。但它能看到前兆：锡膏桥连、体积过多和印刷偏移，在贴片前拦下这些板是成本最低的解决办法。

2D AOI 是回流后检查鸥翼形引脚和片式元件端子之间可见连锡的标准手段，连锡在图像中表现为跨越间隙的连续焊锡。3D AOI 增加了高度，有助于把真正的连锡与在 2D 图像中看起来像连锡的助焊剂残留或反光区分开。隐藏焊点则需要 AXI（自动 X 射线检测）：BGA、QFN 中心焊盘以及其他底部端子元件。

连锡是 DaoAI 检测覆盖范围 中的第 08 项：相邻焊盘或引脚之间的意外焊锡连接，包括 QFP 封装。波峰焊后相邻插件焊盘之间的连锡是另一个检测项，即第 13 项，在 A3 的波峰焊炉后检测以及 P3 和 P5 的 DIP/插件检测中运行。当设备根据一块标准板（golden board）编写检测程序时，AI 自动编程 会自行生成焊盘、引脚和连锡检测区域，您可以按封装类型选择连锡区域是检测、仅生成还是跳过。

误报是连锡检测常被关掉的主要原因。在 DaoAI 上，操作员反馈会教会模型哪些差异可以接受，而连锡仍然是检测目标。

如何预防连锡

先在印刷机上解决连锡问题，因为大多数原因在贴片前就会反映在 SPI 数据中。参数请对照锡膏规格书和钢网供应商的建议进行核对。

如果连锡正在从您现有的检测中漏过，或者连锡检测误报多到被关掉，寄给我们一块您自己的板，我们将免费为您测试。

FAQ

连锡和短路有什么区别？

连锡是短路的一种物理原因：焊锡把两个本应隔离的导体连在一起。短路也可能来自异物、光板缺陷或贴错位置的元件。

SPI 能预防连锡吗？

SPI 看不到在回流时形成的连锡，但它能抓到原因：印刷后的锡膏桥连、体积过多和印刷偏移。在贴片前拦下这些板，可以预防大多数与印刷相关的连锡。

AOI 能检测 QFN 或 BGA 下方的连锡吗？

不能。光学检测只能看到从上方可见的部分，所以元件本体下方的连锡需要 X 射线检测（AXI），而 AOI 负责可见引脚和端子之间的连锡。

如何修复连锡？

涂上助焊剂，用烙铁或吸锡带去除多余的焊锡，然后重新检查。如果同一位置反复连锡，就要改进钢网或印刷工艺。