P5D
3D · 인라인 · 듀얼 트랙듀얼 트랙 3D 검사.
P5와 동일한 광학계 및 소프트웨어를 탑재한 대량 생산용 듀얼 트랙 3D AOI.
4방향 투사3D 센서
≤ 6 µm
(≈ 0.236 mil)높이 분해능
500 × 300 mm
(≈ 19.69 × 11.81 in)최대 기판
듀얼 트랙처리
주요 사양.
광학계, 보드 수용 크기, 이송 사양을 비교해 생산에 적합한 장비를 찾으세요.
미터법 사양과 함께 대략적인 야드파운드법 환산값을 표시합니다.
그 외 모든 항목
클리어런스 및 두께 한계, 전체 검사 항목, 소프트웨어 기능과 연동 상세 정보는 이 페이지가 아닌 브로슈어에서 확인할 수 있습니다.
광학계
카메라21 MP 고속 산업용 카메라
해상도광학 해상도 10 µm (≈ 0.394 mil), 시야 50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in)
3D 센서각 방향에 하나씩, 총 네 개의 샤임플루크 구조광 투사 장치
높이 분해능교정 도구 사용 시 높이 정확도 ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil). 측정 범위 25 mm (≈ 0.984 in)
속도초당 10 cm² (≈ 1.55 in²) 초과
컨베이어 및 보드
최대 기판 크기50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 300 mm (≈ 19.69 × 11.81 in), 트랙당
기판 두께0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)
부품 높이상부 50 mm (≈ 1.97 in), 하부 40 mm (≈ 1.57 in)
최소 부품미터법 0603, 인치 규격 0201
기판 이송인라인, 듀얼 트랙. 컨베이어 높이 900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)
모든 라인업에 동일한 핵심 AI 소프트웨어 적용.
자동 프로그래밍, 피드백 학습, 모델 학습, 오프라인 운용은 P5D의 기본 기능이며 별도 유료 옵션이 아닙니다. 장비별 차이는 광학계와 기판 이송 방식입니다.
장비 라인업 살펴보기
오프라인 2D오프라인 · 수동 투입
라인 옆에서 운용하는 탁상형 AOI — 시제품, 소량 생산, 재작업용.
다품종 생산에 최적
스루홀인라인 · 웨이브 라인
THT 및 웨이브 납땜 기판용 — 핀 돌출, 스루홀 충진, 납땜 접합 품질 검사.
DIP & 웨이브 솔더링 라인에 최적
보드를 보내주시면 적합한 장비를 안내해 드립니다.
당사 엔지니어와 함께하는 30분. 이를 결정하는 것은 브로슈어가 아니라 보드 크기, 제품 구성, 사이클 타임입니다.