P2
오프라인 · 최상위 모델고해상도 이미징을 갖춘 오프라인 대표 모델.
12메가픽셀 카메라가 픽셀당 10 µm (≈ 0.394 mil) 해상도를 제공하며, 지원 기판 크기와 설치 면적은 P1과 동일합니다.
12 MP카메라
10 µm
(≈ 0.394 mil)해상도
470 × 330 mm
(≈ 18.5 × 12.99 in)최대 기판
수동처리
주요 사양.
광학계, 보드 수용 크기, 이송 사양을 비교해 생산에 적합한 장비를 찾으세요.
미터법 사양과 함께 대략적인 야드파운드법 환산값을 표시합니다.
그 외 모든 항목
클리어런스 및 두께 한계, 전체 검사 항목, 소프트웨어 기능과 연동 상세 정보는 이 페이지가 아닌 브로슈어에서 확인할 수 있습니다.
광학계
카메라12 MP
해상도픽셀당 10 µm (≈ 0.394 mil)
렌즈듀얼 텔레센트릭
속도FOV당 0.238 sec
조명다중 스펙트럼 고속 RGB, 6 채널
컨베이어 및 보드
최대 기판 크기50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 470 × 330 mm (≈ 18.5 × 12.99 in)
기판 두께0.5 – 5 mm (≈ 0.0197 – 0.197 in)
최대 기판 휨상부 25 mm (≈ 0.984 in), 하부 110 mm (≈ 4.33 in)
기판 이송오프라인, 수동 투입. 자동 클램핑
라인 연동없음. 오프라인 장비
모든 라인업에 동일한 핵심 AI 소프트웨어 적용.
자동 프로그래밍, 피드백 학습, 모델 학습, 오프라인 운용은 P2의 기본 기능이며 별도 유료 옵션이 아닙니다. 장비별 차이는 광학계와 기판 이송 방식입니다.
장비 라인업 살펴보기
오프라인 2D오프라인 · 수동 투입
라인 옆에서 운용하는 탁상형 AOI — 시제품, 소량 생산, 재작업용.
다품종 생산에 최적
스루홀인라인 · 웨이브 라인
THT 및 웨이브 납땜 기판용 — 핀 돌출, 스루홀 충진, 납땜 접합 품질 검사.
DIP & 웨이브 솔더링 라인에 최적
보드를 보내주시면 적합한 장비를 안내해 드립니다.
당사 엔지니어와 함께하는 30분. 이를 결정하는 것은 브로슈어가 아니라 보드 크기, 제품 구성, 사이클 타임입니다.