P1L 대형 기판용 오프라인 AOI
대형 보드용 오프라인 장비.
P1의 검사 범위를 넘는 보드를 위한 더 넓은 검사 영역. 수동 로딩, 동일한 핵심 AI 소프트웨어.

5 MP카메라
15 µm
(≈ 0.591 mil)해상도
680 × 510 mm
(≈ 26.77 × 20.08 in)최대 기판
수동처리
주요 사양.
광학계, 보드 수용 크기, 이송 사양을 비교해 생산에 적합한 장비를 찾으세요.
미터법 사양과 함께 대략적인 야드파운드법 환산값을 표시합니다.
그 외 모든 항목
클리어런스 및 두께 한계, 전체 검사 항목, 소프트웨어 기능과 연동 상세 정보는 이 페이지가 아닌 브로슈어에서 확인할 수 있습니다.
광학계
카메라5 MP
해상도픽셀당 15 µm (≈ 0.591 mil)
렌즈듀얼 텔레센트릭
속도FOV당 0.238 sec
조명다중 스펙트럼 고속 RGB, 6 채널
컨베이어 및 보드
최대 기판 크기50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 680 × 510 mm (≈ 26.77 × 20.08 in)
기판 두께0.5 – 5 mm (≈ 0.0197 – 0.197 in)
최대 PCB 여유 높이상부 25 mm (≈ 0.984 in); 하부 110 mm (≈ 4.33 in)
기판 이송오프라인, 수동 투입. 자동 클램핑
라인 연동없음. 오프라인 장비
하드웨어 사양은 참고값이며 구성에 따라 달라질 수 있습니다.
모든 라인업에 동일한 핵심 AI 소프트웨어 적용.
자동 프로그래밍, 피드백 학습, 모델 학습, 오프라인 운용은 P1L의 기본 기능이며 별도 유료 옵션이 아닙니다. 장비별 차이는 광학계와 기판 이송 방식입니다.
장비 라인업 살펴보기

오프라인 2D오프라인 · 수동 투입
라인 옆에서 운용하는 탁상형 AOI — 시제품, 소량 생산, 재작업용.
다품종 생산에 최적

스루홀인라인 · 웨이브 라인
THT 및 웨이브 납땜 기판용 — 핀 돌출, 스루홀 충진, 납땜 접합 품질 검사.
DIP & 웨이브 솔더링 라인에 최적
관련 자료
- 다품종 PCB 조립용 AOI 선택 가이드사양은 최소한의 조건일 뿐입니다. 다품종 생산 현장의 진짜 차이는 프로그래밍 입력 방식, 기종 변경 시간, 가성 불량 부담입니다. 7가지 질문을 통해 이를 검증하십시오.
- CAD 파일 없는 AOI 프로그래밍: 실제 작동 방식CAD 파일이나 부품 라이브러리 없이 구현되는 골든 보드 AI 프로그래밍의 단계별 실제 작동 방식과 기존 3–5시간 소요되던 AOI 워크플로와의 비교.
- 구매 전 AI AOI 시스템을 평가하는 방법벤더의 정확도 수치는 자체 보드에서 직접 재현하기 전까지는 아무 의미가 없습니다. 준비해야 할 6가지 보드, 측정해야 할 5가지 항목, 그리고 합격 판정 기준을 정리했습니다.
보드를 보내주시면 적합한 장비를 안내해 드립니다.
당사 엔지니어와 함께하는 30분. 이를 결정하는 것은 브로슈어가 아니라 보드 크기, 제품 구성, 사이클 타임입니다.

