PCBA 缺件与错件：检测与预防

缺件是指本该有元件的贴装位置是空的；错件是指元件在位，但数值、料号或封装不对。这两种缺陷主要来自贴片和上料，而不是焊接；错件还可能通过简单的有无检测，因为焊盘上确实有东西。

缺件和错件是什么原因造成的？

缺件通常是吸取或保持的问题，错件通常是物料的问题。按工序分类，常见原因有：

• 上料：飞达站位上错了料盘、接料时把两种不同的料盘接在一起，或者料盘用完后换上了错误的物料。对插件元件来说，则是操作员从错误的料盒中取料。
• 贴片：吸嘴堵塞或磨损导致吸料失败、元件在移动途中掉落、视觉判定抛料后没有重试，或者元件被后续贴装或传送冲击碰掉。
• 锡膏与钢网：锡膏变干或漏印导致粘性不足，粘不住元件，元件在回流前移动或脱落。
• 回流曲线：强对流热风可能在焊锡熔化前把极小的元件吹离焊盘。
• 元件与焊盘设计：0201 或 01005 片式元件（英制尺寸）等极小封装更难吸取和保持；外观相似但数值不同的封装，让错误的料盘很难靠肉眼发现。

一种相关的贴装错误是元件在位且正确，但方向转错了，这在 极性反 一文中有介绍。

如何检测缺件和错件？

人工检查在元件稀疏的板上能较好地发现空位。但如果丝印很小，就无法分辨 10 kΩ 和 100 kΩ 的电阻，而且很多片式电容根本没有丝印。

SPI 在贴片前进行，所以看不到元件。上料时用条码扫描进行飞达核对，是防止错件的主要上游控制手段。

2D AOI 对照基准检查元件有无，并根据本体尺寸、颜色、形状和丝印识别错件。用 OCR 读取丝印，或用 OCV 对照预期文字核对丝印，才能抓到封装正确但料不对的错件。3D AOI 增加了本体高度，可以区分从上方看起来相似的封装。没有丝印且数值错误的元件，只能通过 ICT 或飞针测试以电气方式发现。AXI 通常不用于这种缺陷。

在 DaoAI 的检测覆盖范围 中，第 01 项“元件有无与识别”检查缺件或错件。第 10 项增加了 AI OCR 与 OCV：OCR 无需预先告知文字，即可读取元件代码、日期代码和丝印；OCV 则确认预期的文字存在、正确且清晰可辨。0 和 O、8 和 B 等字符等价组有助于减少由形近字符引起的误报。

同一料号换了供应商，可能意味着本体颜色或丝印字体不同，这并不是缺陷。操作员把这种差异标记为可接受，AI 就会在整个元件组内学会它，而缺件仍然是检测目标。在插件组件上，DaoAI A3 在波峰焊炉前和炉后检测中都会检查元件本体是否缺件、错件和反向，一台设备即可覆盖板的两面。P3 和 P5 也支持 DIP/插件检测。

如何预防缺件和错件

大部分预防工作发生在第一块板贴装之前。下表列出了每种原因对应的常用控制措施。

在第一块板上就抓出错误的料盘，而不是等到第一百块。寄给我们一块您自己的板，我们将免费为您测试。

FAQ

AOI 能检测元件数值错误吗？

当错件在尺寸、颜色、形状或丝印上有差异时，AOI 能够识别，OCR 或 OCV 也能直接读取丝印。但它无法测量无丝印片式电容的电气数值，这需要 ICT 或飞针测试。

OCR 和 OCV 有什么区别？

OCR 读取系统事先不知道的文字，例如日期代码或序列号。OCV 将印刷文字与预期内容进行比对，确认其存在且正确。

更换供应商会导致错件误报吗？

有可能，因为另一家供应商的同一料号可能有不同的本体颜色或丝印字体。使用 DaoAI 时，操作员把新的差异标记为可接受，AI 就会针对该元件组学会它。

缺件应该在产线的哪个位置抓出来？

越早越好：回流焊炉前检测让您无需返修即可补贴缺失的元件。炉后 AOI 仍然能抓到在传送或回流过程中丢失的元件。