PCBA 缺件與錯件：檢測與預防

缺件是指應該有零件的置件位置是空的；錯件則是零件雖然在，但料值、料號或封裝錯誤。這兩種缺陷主要來自置件與備料設定，而不是焊接；而且錯件可能通過單純的有無檢查，因為焊墊上確實有東西。

缺件與錯件的成因是什麼？

缺件通常是吸取或固定的問題，錯件則通常是物料問題。依製程步驟整理的常見原因如下：

• 備料設定：供料器（feeder）站位裝錯料盤、接料時接上不同的料盤，或料盤用完後換成錯誤的零件。插件零件則可能是作業員從錯誤的料盒取料。
• 置件：吸嘴堵塞或磨損導致吸料失敗、零件在移動中掉落、視覺辨識拋料後未重試，或零件被後續置件或輸送帶碰撞撞掉。
• 錫膏與鋼板：錫膏變乾或漏印，黏性不足以固定零件，零件在迴焊前移位或掉落。
• 迴焊溫度曲線：強勁的對流風量可能在焊錫熔化前把極小的零件吹離焊墊。
• 零件與焊墊設計：0201 或 01005 晶片元件（英制尺寸）等極小封裝較難吸取與固定；外觀相似但料值不同的封裝，也讓錯誤料盤很難靠肉眼發現。

另一種相關的置件錯誤，是零件在、也正確，但方向轉錯，請見極性反向零件。

如何檢測缺件與錯件？

人工目檢在零件稀疏的電路板上找空位還算可靠。但如果印字很小，就分不出 10 kΩ 和 100 kΩ 的電阻，而許多晶片電容根本沒有印字。

SPI 在置件前執行，所以看不到零件。上料時以條碼掃描做供料器防錯，是防止錯件的主要上游管制。

2D AOI 比對參考板檢查零件有無，並依本體尺寸、顏色、形狀與印字辨識錯件。以 OCR 讀取印字，或以 OCV 比對預期文字，才能抓到封裝相同但料號錯誤的零件。3D AOI 加上本體高度，可區分從上方看起來相似的封裝。沒有印字、料值錯誤的零件，只能靠 ICT 或飛針測試的電性量測抓出。AXI 通常不用於此類缺陷。

在 DaoAI 的檢測涵蓋範圍中，第 01 項「零件有無與辨識」檢查缺件或錯件。第 10 項加上 AI OCR 與 OCV：OCR 不需預先告知文字，就能讀取零件代碼、日期碼與印字；OCV 則確認預期的文字存在、正確且清晰可讀。字元等價群組（例如 0 與 O、8 與 B）有助於減少外形相似字元造成的誤判。

同一料號換了供應商，本體顏色或印字字型可能不同，這並不是缺陷。作業員把這種差異標記為可接受，AI 就會在整個零件群組中學會它，而缺件仍然是檢測目標。在插件組裝板上，DaoAI A3 在波焊前與波焊後檢測中都會檢查零件本體是否缺件、錯件或反向，一台機台即可涵蓋電路板雙面。P3 與 P5 也支援 DIP／插件檢測。

如何預防缺件與錯件

大部分的預防工作都在第一片板置件之前完成。下表列出每個成因對應的常見管制方法。

在第一片板就抓到錯誤的料盤，而不是第一百片。把您自己的電路板寄給我們，我們會免費幫您測試。

常見問題

AOI 能檢出料值錯誤的零件嗎？

當錯誤零件在尺寸、顏色、形狀或印字上有差異時，AOI 可以辨識出來，OCR 或 OCV 也能直接讀取印字。但 AOI 無法量測沒有印字的晶片電容的電性數值，這需要 ICT 或飛針測試。

OCR 和 OCV 有什麼不同？

OCR 讀取系統事先不知道的文字，例如日期碼或序號。OCV 則將印刷文字與預期內容比對，確認文字存在且正確。

更換供應商會造成錯件誤判嗎？

可能會，因為另一家供應商的同一料號，本體顏色或印字字型可能不同。使用 DaoAI 時，作業員把新的差異標記為可接受，AI 就會針對該零件群組學會它。

缺件應該在產線的哪個位置抓出來？

越早越好：爐前檢查可以讓您直接補件，不需要重工。爐後 AOI 仍然能抓到在搬運或迴焊中掉落的零件。