AOI 規格解讀：相機、解析度、視野、鏡頭與速度

最能決定一台 AOI 能檢測什麼的規格，是以「微米／像素」表示的解析度，因為它決定了您最小的零件與焊點上會落多少像素。視野（FOV）與每個 FOV 的取像時間決定一片板要拍多久；鏡頭類型與光源則決定整片板上影像的一致性。相機的百萬像素數只有和 FOV 一起看才有意義：同一顆感測器覆蓋的面積越大，解析度就越粗。

相機百萬像素（MP）數字代表什麼？

百萬像素是相機感測器上的像素數量。單看這個數字，無法知道機台能看到多少細節，因為這些像素涵蓋多大的板面，是由光學系統決定的。

兩者的關係很簡單：解析度（µm／像素）等於 FOV 寬度除以感測器橫向的像素數。只要規格表列出這三個數字，您就能自行驗算。

以 DaoAI P3 為例。它的規格是 26 MP 全域快門相機、每像素 10 µm、51 × 51 mm 視野。以每像素 10 µm 計，51 mm 就是 5,100 像素，5,100 × 5,100 約為 2,600 萬像素，數字相符。P5 的規格是 50 × 40 mm FOV、10 µm 光學解析度，也就是 5,000 × 4,000 像素，約 20 MP，接近它的 21 MP 相機。

如果廠商只報百萬像素，比較之前請先索取 FOV 與解析度。

µm／像素是什麼意思？機台能檢測多小的東西？

微米／像素是一個像素所涵蓋的板面寬度。在每像素 10 µm 時，1 mm 的特徵橫跨 100 個像素；在每像素 15 µm 時，同樣的特徵約橫跨 67 個像素。

重點在於：您需要判斷的最小對象上會落多少像素。這通常不是零件本體，而是端電極、焊錫爬錫面（fillet），或兩支接腳之間的間隙。常見的經驗法則是：最小需檢出的間隙或特徵上至少要有好幾個像素；若要可靠地判斷焊錫爬錫面，則需要更多。

注意命名陷阱。晶片元件尺寸有英制與公制兩種代碼，「0201」在英制是 0.6 × 0.3 mm 的零件，在公制卻是 0.25 × 0.125 mm。DaoAI 的 3D 機台為避免混淆，最小零件標示為「公制 0603，英制 0201」。

視野（FOV）是什麼？它如何影響節拍時間？

視野是一張影像所拍攝的板面範圍。比 FOV 大的電路板會以網格狀分塊取像，機台在各分塊之間移動相機或電路板。

分塊數決定取像時間。以 51 × 51 mm FOV 的 P3 為例，要涵蓋一片 500 × 600 mm 的滿尺寸電路板，在不計重疊的情況下最多需要 10 × 12 = 120 個分塊。DaoAI 的取像路徑最佳化只在電路板需要的位置停下相機，所以零件稀疏的電路板拍攝次數更少。

廠商標示取像速度的方式有兩種：

• 每個 FOV 的時間。DaoAI P1、P1L 與 P2 標示每個 FOV 0.238 秒。需要拍 30 張的電路板，取像約需 7 秒，不含上板與檢測運算。
• 每秒面積。P5 與 P5D 標示每秒超過 10 cm²。一片 100 × 80 mm 的電路板為 80 cm²，取像不到 8 秒。

取像只是節拍時間的一部分。請廠商在您自己的電路板上、開啟所有檢測項目，提供包含板子傳送與檢測運算在內的完整節拍時間。

遠心鏡頭對 AOI 為什麼重要？

一般鏡頭是以斜角看視野邊緣，因此影像邊緣的高零件看起來會向外傾，放大倍率也會隨高度改變。

遠心鏡頭的設計讓整個視野內的觀察光線近乎平行。遠心鏡頭可降低透視效應，並在物體高度變化時讓放大倍率幾乎保持不變，使檢測模型在各分塊之間得到更一致的影像。

DaoAI P1、P1L 與 P2 使用雙遠心鏡頭，P3 與 P3D 使用景深 8 到 10 mm 的遠心鏡頭。當矮的晶片元件和高的零件必須在同一張影像中同時對焦時，景深就很重要。

光源通道有什麼作用？

焊點是彎曲又反光的表面，所以相機看到什麼取決於光線角度。AOI 機台會從多個角度、常以不同顏色照射電路板，讓爬錫面的斜率呈現為色彩圖樣。

• 多角度 RGB 光源能區分焊點的陡峭、平緩與平坦區域，這正是爬錫與潤濕檢測所依賴的。P1、P1L 與 P2 使用 6 通道多光譜高速 RGB 光源。
• 同軸光沿相機光軸照射，讓焊墊、印字與零件頂面等平坦反光表面清楚呈現。P3 與 P3D 結合 RGB 同軸環形光與多角度 LED 光源。
• 低角度光能凸顯邊緣、接腳與凸起特徵。A3 插件檢測機台搭配高亮度 LED 大開口平面光源與低角度光源。

應該比較哪些 3D 規格？

3D AOI 在彩色影像之外加上高度圖。關鍵數字是高度精度、量測範圍與投影方向數。

高度精度決定能量測到的最小浮高或共面度誤差。量測範圍決定能量測的最高特徵。投影方向越多，高零件後方的陰影就越少。DaoAI P5 與 P5D 標示使用校正工具時高度精度 ≤ 6 µm、量測範圍 25 mm，並配備四組 Scheimpflug 結構光投影單元，每個方向一組。

電路板尺寸、厚度與淨空有哪些限制？

請以您最大、最厚的產品來核對這些數字。DaoAI 公布的數值為參考值，極端情況請用您自己的電路板確認。

• 電路板尺寸：最小與最大尺寸；雙軌機台則看每一軌的限制。
• 厚度：薄的軟硬結合板和厚的背板是常見的極端情況。
• 淨空與零件高度：板上與板下容許的最高零件。P3 標示板上淨空 30 mm、板下 20 mm；P5 標示板上零件高度 50 mm、板下 40 mm。P1、P1L 與 P2 的最大 PCB 淨空為板上 25 mm、板下 110 mm。
• 板彎：電路板能彎曲多少仍可夾持並保持對焦。請另外索取這個數字；它和淨空不是同一件事。

輸送軌道要確認什麼？

線上型機台請確認軌道高度、軌道數與雙面板處理。P3 與 P3D 的軌道高度為 900 ± 25 mm，並能自動切換正面與反面程式；P5 與 P5D 為 900 ± 20 mm。

離線型的 P1、P1L 與 P2 沒有輸送軌道；電路板以人工上板並自動夾持。

以 DaoAI 機台規格為例

以上為參考值，並非保證的極限值。完整公布規格請見 P3 與 P5 頁面；P5 與 P5D 現已可供貨。

01005 與 0201 零件最重要的規格是什麼？

對最小的晶片元件來說，解析度是第一優先。在每像素 10 µm 時，01005 本體約為 40 × 20 像素；在 15 µm 時則降到約 27 × 13，留給端電極與爬錫面的像素所剩無幾。其次是景深與光源，因為微小焊點在每個分塊中都需要清晰且均勻受光。

在 DaoAI 產品線中，針對 0201 或 01005 晶片元件（英制尺寸），線上型 P3 與 P3D 標示可檢 0201 與 0.3 mm 間距 IC，01005 為選配。無論規格表怎麼寫，小零件檢測都請用您自己的電路板驗證；我們的評估 AI AOI 系統指南說明了如何進行這項測試。

常見問題

AOI 相機的百萬像素越高越好嗎？

不一定。百萬像素只描述感測器。以 µm／像素表示的解析度同時取決於感測器與視野，這才是決定機台能判斷的最小特徵的因素。

檢測 01005 零件需要多少解析度？

越細越好。在每像素 10 µm 時，01005 晶片元件（0.4 × 0.2 mm）約橫跨 40 × 20 像素。請向廠商確認該機型支援 01005，並用您自己的電路板測試。

AOI 的遠心鏡頭是什麼？

一種在整個視野內觀察光線近乎平行的鏡頭。遠心鏡頭可降低透視效應，並在物體高度變化時讓放大倍率幾乎保持不變。

AOI 的檢測速度如何標示？

通常以每個視野的時間表示，例如每 FOV 0.238 秒；或以每秒面積表示，例如每秒超過 10 cm²。總節拍時間還包括電路板傳送與檢測運算。

規格表能縮小候選名單，但最後要由您自己的電路板來決定。把您自己的電路板寄給我們，我們會免費幫您測試；或預約展示，與工程師一起檢視影像與結果。