少锡焊点：原因、检测与预防

少锡焊点是指元件引脚或端子与焊盘之间的焊锡太少，不足以形成合格的焊点爬锡，这样的连接可能通过电气测试，但机械强度很弱。最严重时，少锡会变成完全没有连接的空焊。

少锡是什么原因造成的？

少锡通常是锡膏供给问题：到达焊盘的锡膏不够，或者原有的焊锡在回流时流到了别处。常见的工艺原因有：

• 锡膏：在钢网上变干的锡膏脱模不良，留下不完整的锡膏。
• 钢网：开孔堵塞或偏小、面积比过低导致锡膏留在开孔内，或者在混装板上钢网对大元件来说太薄。
• 印刷参数：刮刀速度过快、压力过低、板支撑不良或刮刀刃口磨损，都会造成漏印和锡膏偏低。
• 回流曲线：灯芯效应（引脚比焊盘升温快，焊锡沿引脚往上爬），以及液相线以上时间太短，无法充分润湿。
• 贴片：元件偏移，导致部分端子不在锡膏上。
• 元件与焊盘设计：盘中孔未塞孔导致焊锡流失、焊盘或引脚氧化，以及引脚共面度问题。高于焊盘的引脚得到的焊锡比相邻引脚少，这就是少锡与 翘脚 相互重叠的原因。

如何检测少锡？

人工检查可以判定片式元件两端和鸥翼形引脚的焊点爬锡，但无法判定 J 形引脚、QFN 或任何隐藏焊点。不同操作员之间的一致性是其主要弱点。

SPI 是最直接的工具，因为它在贴片前测量每个焊盘上锡膏的体积、高度和面积。在 SPI 发现锡膏偏低，板子只需清洗后重新印刷，而不必返修。

2D AOI 根据角度光在焊点爬锡上的反射来判定，对标准焊点效果很好，但可能被表面处理和反光误导。3D AOI 测量焊点高度，把爬锡判断变成了测量。AXI 是 BGA 和底部端子元件的必备手段，因为它们的焊点看不见。

在 DaoAI 的检测覆盖范围 中，第 05 项“焊点质量”涵盖少锡、多锡和冷焊，第 06 项涵盖 2D 和 3D 配置下的开路或未焊接连接。在 空焊检测 方面，DaoAI 使用基于代表性空焊缺陷训练的预训练模型，因此判定并不仅仅依赖颜色限值。您可以直接使用随附的模型，再用您产线上的少量样本在本地微调。

这一点很重要，因为宽到能让所有良好焊点通过的颜色范围，也可能让一个完全没有焊锡的焊点通过。焊点验收限值仍然可以编辑，所以判定标准依然由您的质量团队来定。

如何预防少锡

在 SPI 数据证明并非如此之前，把少锡当作印刷问题来处理。钢网和回流曲线参数请对照锡膏规格书和钢网供应商的建议进行核对。

想看看您产品上的弱焊点和空焊是如何被检出的吗？寄给我们一块您自己的板，我们将免费为您测试。

FAQ

少锡和空焊有什么区别？

少锡焊点有一定的焊锡连接，但不足以形成要求的焊点爬锡。空焊则是引脚和焊盘之间完全没有焊锡连接。

少锡会在电气测试中失效吗？

往往不会，因为很薄的焊点仍然可以导电。这就是需要目视或 X-ray 检查的原因，因为这种焊点日后可能在热循环或振动下开裂。

检测少锡，SPI 和 AOI 哪个更好？

SPI 能在贴片前抓到最常见的原因，即锡膏偏低。AOI 在回流后检查完成的焊点，所以大多数高可靠性产线两者都用。

3D AOI 对检测少锡有帮助吗？

有帮助。3D AOI 测量焊点高度，而不是根据反光推断，这对 2D 图像容易误导的光亮表面处理很有用。