錫量不足（少錫）焊點：成因、檢測與預防

錫量不足（少錫）的焊點，焊錫量太少，無法在零件接腳或端電極與焊墊之間形成正常的焊錫爬錫面（fillet）；這樣的連接可能通過電性測試，機械強度卻很弱。最嚴重時，錫量不足會變成完全沒有連接的空焊。

錫量不足的成因是什麼？

錫量不足通常是錫膏供給問題：到達焊墊的錫膏不夠，或原本的焊錫在迴焊時流到別處。常見的製程原因有：

• 錫膏：在鋼板上變乾的錫膏脫模不良，留下不完整的錫膏點。
• 鋼板：開孔堵塞或過小、面積比太低使錫膏留在開孔內，或在混合板上為較大零件使用了過薄的階梯鋼板。
• 印刷參數：刮刀速度太快、壓力太低、板支撐不良或刮刀刃口磨損，都會造成漏印與錫量偏低。
• 迴焊溫度曲線：燈芯效應（接腳比焊墊升溫更快，焊錫沿接腳往上爬），以及液相線以上時間太短，潤濕不完全。
• 置件：零件偏移使部分端電極不在錫膏上。
• 零件與焊墊設計：焊墊上未塞孔的導通孔把焊錫吸走、焊墊或接腳氧化，以及接腳共面度問題。高於焊墊的接腳得到的焊錫比相鄰接腳少，這就是錫量不足與翹腳重疊的地方。

如何檢測錫量不足？

人工目檢可以判斷晶片元件端部與鷗翼型接腳的爬錫面，但無法判斷 J 型接腳、QFN 或任何隱藏焊點。作業員之間的一致性是最大弱點。

SPI 是最直接的工具，因為它在置件前量測每個焊墊上的錫膏體積、高度與面積。在 SPI 抓到錫量偏低，這片板只要清洗後重印，而不需要重工。

2D AOI 依據斜射光在爬錫面上的反射來判斷，對一般焊點效果很好，但可能被表面處理與反光誤導。3D AOI 量測焊點高度，把爬錫面的判斷變成量測。AXI 則是 BGA 與底部端子零件的必要手段，因為這些焊點看不到。

在 DaoAI 的檢測涵蓋範圍中，第 05 項「焊點品質」涵蓋錫量不足、錫量過多與冷焊，第 06 項則在 2D 與 3D 配置下都涵蓋空焊或未焊接的連接。在空焊檢測方面，DaoAI 使用以代表性空焊缺陷預先訓練的模型，因此判定不只依據顏色界限。您可以直接使用內附的模型，再用自家產線的少量樣本在本地端微調。

這一點很重要，因為寬到能放行所有良好焊點的顏色範圍，也可能放行一個完全沒有焊錫的焊點。焊點允收界限仍可編輯，所以判定標準依然由您的品保團隊決定。

如何預防錫量不足

在 SPI 資料證明不是印刷問題之前，都先把錫量不足當作印刷問題處理。鋼板與溫度曲線數值請與錫膏規格書及鋼板供應商核對。

想看看您產品上的弱焊與空焊如何被判定？把您自己的電路板寄給我們，我們會免費幫您測試。

常見問題

錫量不足和空焊有什麼不同？

錫量不足的焊點有部分焊錫連接，但不足以形成所需的爬錫面。空焊則是接腳與焊墊之間完全沒有焊錫連接。

錫量不足會在電性測試中被抓到嗎？

通常不會，因為焊錫很薄的焊點仍然可以導通。所以需要目視或 X-ray 檢測，因為這種焊點日後可能在熱循環或振動下裂開。

抓錫量不足，SPI 和 AOI 哪個比較好？

SPI 能在置件前抓出最常見的成因：錫膏量偏低。AOI 在迴焊後檢查完成的焊點，所以大多數高可靠度產線兩者都用。

3D AOI 對錫量不足有幫助嗎？

有。3D AOI 直接量測焊點高度，而不是從反光推估，這對 2D 影像容易誤判的亮面表面處理特別有幫助。