如何挑選適合少量多樣 PCB 組裝的 AOI
規格只是入場券。在少量多樣產線上,真正的差異在於:編程輸入條件、換線時間與誤判負擔。7 個關鍵問題讓優劣立現。
2026年8月5日
附資料來源的 DaoAI 與 Koh Young Zenith 3D AOI 比較:建立程式的輸入、3D 規格、AI 功能、插件檢測與資料處理,並附上用您自己的電路板測試兩者的檢查清單。
DaoAI 是 Koh Young 之外的線上型 3D 與 2D AOI 選擇:DaoAI 機台只要一片驗證過的標準板,就能在 30 秒到 5 分鐘內建立檢測程式,不需要 CAD 檔或預先建好的零件庫;線上型 3D 機台 P5 與 P5D 現已可供貨。根據 Koh Young 公開的資料,其 Zenith True 3D AOI 以匯入的 Gerber 資料建立程式,並搭配 KAP AI 自動建立程式與可重複使用的封裝庫。資料來源列於文末。
| 項目 | Koh Young(Zenith 系列,依廠商資料) | DaoAI(依 daoai.com) |
|---|---|---|
| 建立程式的輸入 | 匯入 PCB Gerber 資料;零件庫門檻值以 IPC-A-610 參數(Class I、II 或 III)定義。KAP AI 自動建立程式在客戶案例中「最多快 90%」,並建立可重複使用的封裝庫。 | 一片驗證過的標準板。AI 偵測每顆零件並建模,在 30 s 到 5 min 內設定門檻值。CAD/BOM 為選用(用於加上位號)。自動建立程式不需要預先建好的零件庫。 |
| 3D 方式 | 以多方向投影 Moiré 疊紋實現 True 3D;Zenith 2 可選配側視相機。 | P5 與 P5D 線上型 3D:四組結構光投影單元,每個方向一組。其他機型為 2D。 |
| 高度量測範圍 | 高零件最高 25 mm(Zenith 2、Zenith Alpha)。 | 25 mm(P5、P5D)。 |
| 公布的高度指標 | 所查閱的頁面未以單一數字標示。 | 使用校正工具時高度精度 ≤ 6 µm(P5、P5D)。 |
| AI 功能 | KAP(自動建立程式)、Smart Review(機台端 AI 判定並回饋公差)、KSMART(AI 製程控制)、KPO Printer 與 Mounter。 | 自動建立程式、回饋學習(作業員的 OK/NG 回報會重新訓練模型)、機台端模型訓練、AI OCR/OCV。每台機台標準配備。 |
| 離線選項 | Zenith S:離線 3D AOI,電路板最大 650 × 600 mm,可作為檢測—確認—維修工作站。 | P1、P1L 與 P2 離線 2D 機台;電路板最大 680 × 510 mm(P1L)。 |
| 插件(THT) | Zenith S 列有插件與選擇性焊接焊點檢測。其他機型請洽廠商確認。 | A3:一台機台即可執行波焊前與波焊後檢測,並可檢測電路板雙面。P3 與 P5 也支援 DIP/插件檢測。 |
| 部署與資料 | Smart Review 的學習在機台端執行,不使用外部伺服器。KSMART 將所有設備的資料收集到 KSMART 伺服器。 | 所有機型皆在廠內地端運作,不需要網際網路連線。遠端支援為選用,客戶未啟用前一律關閉;系統沒有任何後門存取。 |
DaoAI 硬體數值為 daoai.com 上的參考(典型)值,並非保證的極限值。Koh Young 數值依其公開資料所述。
根據 Koh Young 的 AOI 技術頁面,匯入 PCB Gerber 資料可讓系統依 IPC-A-610 量測零件與焊點,Koh Young 表示這樣就不需要標準板。其 KAP 軟體可自動完成封裝登錄、預設組合與檢測條件設定。Koh Young 表示在客戶案例中建立程式時間最多可縮短 90%(實際結果可能不同),而 KAP 會把封裝登錄與設定轉為可重複使用的零件庫。
DaoAI 則從已組裝好的電路板開始。您擷取一片驗證過的標準板,AI 就會寫出程式:找出並框選每顆零件、產生檢測視窗並設定門檻值。DaoAI 表示這只需要 30 秒到 5 分鐘。CAD 或 BOM 資料為選用,用於加上位號與料號。
DaoAI 自動建立程式不需要預先建好的零件庫。新封裝會直接從眼前的電路板偵測並建模;範本與預設組合仍可儲存並匯出到其他機台。試機時,請用一片對兩套系統而言都有新封裝的電路板來計時。
Koh Young 的 Zenith 2 頁面列出缺錫、偏移、極性、零件翻面、OCV/OCR、焊錫爬錫面、側立、翹腳、本體浮高、立碑與錫橋,並以 3D 定量量測判定。其公開資料也說明 Zenith Alpha 與 Zenith S 等機型具備全板異物檢測(WFMI),可檢出錫珠與碎屑。
DaoAI 列出 16 項檢測能力:零件有無、置件與極性、零件外觀狀態、高度與共面度(3D)、焊錫品質、空焊、接腳狀態、錫橋、紅膠、OCR/OCV、條碼(1D、QR 與 Data Matrix)、插件焊點與錫橋,以及針對錫珠與異物的全板檢查。以高度為依據的檢測使用 P5 或 P5D;2D 機台則以 AI 模型從影像判定。
根據 Koh Young 的說法,Smart Review 使用機台端 AI,依 3D 量測資料自動判定,並將公差資料回饋給 AOI,隨著學習累積,誤判會逐漸減少。
DaoAI 的回饋學習讓作業員把判定標記為 OK 或 NG,接著由 AI Update 重新訓練模型,而不是放寬門檻值,手動設定的參數也會保留。DaoAI 表示調校後誤判率可達約 1%。實際數字取決於電路板與製程,請在試機時量測。
在機台的使用年限內,以下項目通常比購買價格更重要:
DaoAI 的 AOI 投資報酬率與回收期指南逐步說明了計算方式。
在相同條件下讓兩套系統檢測同樣的電路板,並把結果並列記錄(請參考採購前如何評估 AI AOI 系統):
DaoAI 的 P5 與 P5D 是其線上型 3D 機台,現已可供貨。如果您的允收標準是以 IPC-A-610 量測值撰寫,請在兩套系統上檢測同樣的電路板,並比較量測結果。
根據 Koh Young 公開的資料,程式以匯入的 Gerber 資料建立,並由 KAP 自動完成封裝登錄與檢測設定。能否在完全沒有 CAD 或座標資料的情況下建立程式,請向廠商確認。
不需要。唯一必要的輸入是一片驗證過的標準板,DaoAI 自動建立程式也不需要預先建好的零件庫。CAD 或 BOM 資料為選用,用於加上位號與料號。
Koh Young 表示 Smart Review 的學習在機台端執行,不使用外部伺服器或雲端連線。DaoAI 的所有機型皆在廠內地端運作,不需要網際網路連線;遠端支援為選用,客戶未啟用前一律關閉,系統也沒有任何後門存取。
競爭對手資訊反映各廠商截至 2026 年 9 月的公開網站內容。產品名稱為其各自所有者的商標。
使用 DaoAI,您只要一片驗證過的標準板,就能建立檢測程式,不需要 CAD 檔或預先建好的零件庫。線上型 3D 檢測方面,P5 現已可供貨。把您的電路板寄給我們,評估建程式時間、檢測涵蓋範圍與誤判複判工作量。
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