A5 フロー後スルーホール（THT）AOI

はんだ面のために設計。

ウェーブはんだ付け後に、はんだ面からAIで検査。基板下の12 MPカラーエリアカメラが、スルーホールのはんだ接合部と裏面のSMD部品を検査します。即納可能。

12 MPカメラ

10 / 15 µm分解能

510 × 400 mm最大基板

シングルレーン取り扱い

主な仕様。

光学系、対応基板サイズ、搬送仕様を比較し、生産に最適な機種を選定できます。

メートル法の仕様に、ヤード・ポンド法の概算換算値を併記。

その他すべて

クリアランス・板厚の制限、全検査項目、ソフトウェア機能、連携の詳細は、このページではなくカタログに掲載しています。

光学系

カメラBottom: 12 MP color area-scan, high frame rate

照明RGB + W four-color ring LED

分解能 / FOV10 µm (40 × 30 mm) or 15 µm (60 × 45 mm)

最小部品01005 at 10 µm / 0201 at 15 µm

速度0.25 s/FOV

コンベヤと基板

検査面Bottom (solder side)

コンベアシングルレーン

コンベア高さ750 ± 20 mm (29.53 ± 0.79 in)

最大基板サイズ50 × 50 mm to 510 × 400 mm (1.97 × 1.97 in to 20.08 × 15.75 in)

基板厚0.5 to 6 mm (0.020 to 0.236 in)

クリアランスTop 90 mm, bottom 60 mm (3.54 in, 2.36 in)

基板端クリアランス5 mm (0.20 in)

幅調整Manual / automatic

プログラム作成用データゴールデン基板1枚 — CAD、Gerber、マウンタデータ、部品ライブラリ不要

ハードウェア仕様は参考値であり、構成により異なる場合があります。

検査対象

詳しく見る検査能力および工場連携機能. 検査可能な項目は、機種と構成によって異なります。

全機種で共通の基幹AIソフトウェア。

自動プログラミング、フィードバック学習、モデル学習、オフライン運用は、A5の有償オプションではなく標準機能です。機種による違いは光学系と搬送方式です。

プログラム作成AI自動プログラミング良品基板1枚から30 seconds to 5 minutesで稼働可能なプログラムを生成。CAD不要。学ぶフィードバック学習過検出を報告し、更新して基板を再検査。下がるのは閾値ではなく、過検出率です。学習モデル学習他では検査できない欠陥を、自社画像でオフライン学習。工場生産ライン連携ゲージR&R、Cpk、MES出力、修理ステーション、オフラインプログラミング。

装置ラインアップを見る。

オフライン2Dオフライン · 手動投入

ライン横で使える卓上AOI — 試作・小ロット・手直しに。

多品種生産に最適

P1基本モデル P1L680 × 510 mm基板 P212 MP フラッグシップ

インライン2Dインライン · コンベア

SMT搬送ラインに組み込み、生産速度ですべての基板を検査。

量産に最適

P3シングルトラック P3Dデュアルレーン

3Dインライン · 3D計測

高さ測定を追加し、リード浮き、コプラナリティ不良、はんだ量の不良を検出。

高信頼性基板に最適

P5シングルトラック P5Dデュアルレーン

スルーホールインライン · フローライン

THT基板向け — フロー前のピン・部品検査（A3）とフロー後のはんだ接合部検査（A5、A6）。

DIP & ウェーブはんだラインに最適

A326 MP · 420 × 420 mm (≈ 16.54 × 16.54 in)

A512 MP · 510 × 400 mm (≈ 20.08 × 15.75 in)(閲覧中)

A62 × 12 MP · 510 × 400 mm (≈ 20.08 × 15.75 in)

よくある質問

A5のプログラミングにCADデータは必要ですか？

いいえ。他のすべてのDaoAI装置と同様に、A5は1枚のゴールデン基板から30秒〜5分で自動プログラミングされます。CAD、Gerber、マウンタデータ（重心ファイル）、部品ライブラリは不要で、AIは装置内のオンプレミスで動作します。

基板をお送りください。必要な装置をご提案します。

当社エンジニアと30分。判断の基準は基板サイズ、品種構成、サイクルタイム。カタログではありません。