P5D デュアルレーン インライン3D AOI
デュアルレーン3D検査。
P5と同じ光学系・ソフトウェアを搭載した、高スループット生産向けデュアルレーン3D AOI。
4方向投影3Dセンサー
≤ 6 µm
(≈ 0.236 mil)高さ分解能
500 × 300 mm
(≈ 19.69 × 11.81 in)最大基板
デュアルレーン取り扱い
主な仕様。
光学系、対応基板サイズ、搬送仕様を比較し、生産に最適な機種を選定できます。
メートル法の仕様に、ヤード・ポンド法の概算換算値を併記。
その他すべて
クリアランス・板厚の制限、全検査項目、ソフトウェア機能、連携の詳細は、このページではなくカタログに掲載しています。
光学系
カメラ21 MP高速産業用カメラ
分解能光学分解能10 µm (≈ 0.394 mil)、視野50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in)
3Dセンサー各方向に一基、計四基のシャインプルーフ方式構造化光投影ユニット
高さ分解能校正ツール使用時の高さ精度 ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)。測定範囲 25 mm (≈ 0.984 in)
速度毎秒10 cm²超
コンベヤと基板
最大基板サイズ50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 300 mm (≈ 19.69 × 11.81 in)、トラックあたり
基板厚0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)
部品高さ上面50 mm (≈ 1.97 in)、下面40 mm (≈ 1.57 in)
最小部品0603 メートル表記、0201 インチ表記
基板搬送インライン、デュアルトラック。コンベア高さ900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)
プログラム作成用データゴールデン基板1枚 — CAD、Gerber、マウンタデータ、部品ライブラリ不要
ハードウェア仕様は参考値であり、構成により異なる場合があります。
検査対象
詳しく見る 検査能力 および 工場連携機能. 検査可能な項目は、機種と構成によって異なります。 本機は以下にも対応 DIP / スルーホール検査.
全機種で共通の基幹AIソフトウェア。
自動プログラミング、フィードバック学習、モデル学習、オフライン運用は、P5Dの有償オプションではなく標準機能です。機種による違いは光学系と搬送方式です。
装置ラインアップを見る。
スルーホールインライン · フローライン
THT・フローはんだ基板向け — ピン突出量、スルーホール充填率、接合品質を検査。
DIP & ウェーブはんだラインに最適
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よくある質問
P5DのプログラミングにCADデータは必要ですか？
いいえ。他のすべてのDaoAI装置と同様に、P5Dは1枚のゴールデン基板から30秒〜5分で自動プログラミングされます。CAD、Gerber、マウンタデータ（重心ファイル）、部品ライブラリは不要で、AIは装置内のオンプレミスで動作します。
基板をお送りください。必要な装置をご提案します。
当社エンジニアと30分。判断の基準は基板サイズ、品種構成、サイクルタイム。カタログではありません。