P5D
3D · インライン · デュアルトラックデュアルレーン3D検査。
P5と同じ光学系・ソフトウェアを搭載した、高スループット生産向けデュアルレーン3D AOI。
4方向投影3Dセンサー
≤ 6 µm
(≈ 0.236 mil)高さ分解能
500 × 300 mm
(≈ 19.69 × 11.81 in)最大基板
デュアルレーン取り扱い
主な仕様。
光学系、対応基板サイズ、搬送仕様を比較し、生産に最適な機種を選定できます。
メートル法の仕様に、ヤード・ポンド法の概算換算値を併記。
その他すべて
クリアランス・板厚の制限、全検査項目、ソフトウェア機能、連携の詳細は、このページではなくカタログに掲載しています。
光学系
カメラ21 MP高速産業用カメラ
分解能光学分解能10 µm (≈ 0.394 mil)、視野50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in)
3Dセンサー各方向に一基、計四基のシャインプルーフ方式構造化光投影ユニット
高さ分解能校正ツール使用時の高さ精度 ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)。測定範囲 25 mm (≈ 0.984 in)
速度毎秒10 cm²超
コンベヤと基板
最大基板サイズ50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 300 mm (≈ 19.69 × 11.81 in)、トラックあたり
基板厚0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in)
部品高さ上面50 mm (≈ 1.97 in)、下面40 mm (≈ 1.57 in)
最小部品0603 メートル表記、0201 インチ表記
基板搬送インライン、デュアルトラック。コンベア高さ900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in)
全機種で共通の基幹AIソフトウェア。
自動プログラミング、フィードバック学習、モデル学習、オフライン運用は、P5Dの有償オプションではなく標準機能です。機種による違いは光学系と搬送方式です。
装置ラインアップを見る。
スルーホールインライン · フローライン
THT・フローはんだ基板向け — ピン突出量、スルーホール充填率、接合品質を検査。
DIP & ウェーブはんだラインに最適
基板をお送りください。必要な装置をご提案します。
当社エンジニアと30分。判断の基準は基板サイズ、品種構成、サイクルタイム。カタログではありません。