P3D デュアルレーン インラインAOI装置
1台で2レーンに対応。
P3と同じ光学系・コアAIソフトウェアを搭載した、高スループット生産向けデュアルレーン2DインラインAOI。
26 MPカメラ
10 µm/px
(≈ 0.394 mil/px)分解能
500 × 325 mm
(≈ 19.69 × 12.8 in)最大基板
デュアルレーン取り扱い
主な仕様。
光学系、対応基板サイズ、搬送仕様を比較し、生産に最適な機種を選定できます。
メートル法の仕様に、ヤード・ポンド法の概算換算値を併記。
その他すべて
クリアランス・板厚の制限、全検査項目、ソフトウェア機能、連携の詳細は、このページではなくカタログに掲載しています。
光学系
カメラ26 MP、グローバルシャッター
分解能1画素あたり10 µm (≈ 0.394 mil)、視野51 × 51 mm (≈ 2.01 × 2.01 in)
レンズテレセントリック
照明RGB同軸リング、多角度LED
被写界深度8 – 10 mm (≈ 0.315 – 0.394 in)
推論部品あたり1 ms未満
コンベヤと基板
最大基板サイズ50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 325 mm (≈ 19.69 × 12.8 in)、トラックあたり
基板厚0.3 – 6 mm (≈ 0.0118 – 0.236 in)
クリアランス上面30 mm (≈ 1.18 in)、下面20 mm (≈ 0.787 in)。ご要望に応じてカスタマイズ可能
最小部品0201、0.3 mmピッチIC。01005はオプション
基板搬送インライン、デュアルトラック。コンベア高さ900 ± 25 mm (≈ 35.43 ± 0.984 in)
両面上面・下面を自動切替
プログラム作成用データゴールデン基板1枚 — CAD、Gerber、マウンタデータ、部品ライブラリ不要
ハードウェア仕様は参考値であり、構成により異なる場合があります。
検査対象
詳しく見る 検査能力 および 工場連携機能. 検査可能な項目は、機種と構成によって異なります。 本機は以下にも対応 DIP / スルーホール検査.
全機種で共通の基幹AIソフトウェア。
自動プログラミング、フィードバック学習、モデル学習、オフライン運用は、P3Dの有償オプションではなく標準機能です。機種による違いは光学系と搬送方式です。
装置ラインアップを見る。
スルーホールインライン · フローライン
THT・フローはんだ基板向け — ピン突出量、スルーホール充填率、接合品質を検査。
DIP & ウェーブはんだラインに最適
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よくある質問
P3DのプログラミングにCADデータは必要ですか？
いいえ。他のすべてのDaoAI装置と同様に、P3Dは1枚のゴールデン基板から30秒〜5分で自動プログラミングされます。CAD、Gerber、マウンタデータ（重心ファイル）、部品ライブラリは不要で、AIは装置内のオンプレミスで動作します。
基板をお送りください。必要な装置をご提案します。
当社エンジニアと30分。判断の基準は基板サイズ、品種構成、サイクルタイム。カタログではありません。