如何降低 AOI 誤報:根本原因與解決方案
哪些 AOI 誤報能透過參數微調排除?哪些深植於門檻值層級之下?在您購買下一輪調機工時之前,如何精準辨別兩者的差異。
2026年7月28日
附資料來源的 DaoAI 與 MIRTEC MV-6 OMNI/MV-3 OMNI AOI 比較:建立程式的輸入、3D 規格、AI 誤判處理與資料,並附上用您自己的電路板測試兩者的檢查清單。
DaoAI 是 MIRTEC 之外的線上型與離線型 AOI 選擇:DaoAI 機台只要一片驗證過的標準板,就能在 30 秒到 5 分鐘內建立檢測程式,不需要 CAD 檔或預先建好的零件庫,並能在機台上依作業員回饋重新訓練。根據 MIRTEC 公開的資料,其 MV-6 OMNI 與 MV-3 OMNI 採用深度學習自動教導,透過掃描電路板將零件與零件庫比對。資料來源列於文末。
| 項目 | MIRTEC(MV-6 OMNI、MV-3 OMNI、INTELLI-PRO AI,依廠商資料) | DaoAI(依 daoai.com) |
|---|---|---|
| 建立程式的輸入 | AI 全自動教導:深度學習 Auto-Matching 透過掃描電路板,「從龐大的零件庫」中搜尋並比對零件;Teaching Wizard 引導設定。 | 一片驗證過的標準板。AI 偵測每顆零件並建模,在 30 s 到 5 min 內設定門檻值。CAD/BOM 為選用。自動建立程式不需要預先建好的零件庫。 |
| 3D 方式 | 12 方向投影 Digital Blue Light Moiré;8 段同軸彩色光源;可選配 18 MP 側視相機。 | P5 與 P5D 線上型 3D:四組結構光投影單元,每個方向一組。其他機型為 2D。 |
| 高度量測範圍 | 0–25 mm;高零件可選配 Z 軸,最高 45 mm。 | 25 mm(P5、P5D)。 |
| 公布的高度指標 | 所查閱的頁面未以單一數字標示。 | 使用校正工具時高度精度 ≤ 6 µm(P5、P5D)。 |
| 相機/光學解析度 | 25 MP 或 15 MP 主相機;7.7、10 或 15 µm 鏡頭選項(MV-6 OMNI)。 | 21 MP,10 µm(P5)。 |
| AI 功能 | INTELLI-PRO AI:深度學習零件搜尋與教導、AI OCR、具回饋迴路的 AI 自動缺陷分類、使用者 AI Training Tool。 | 自動建立程式、依作業員回報重新訓練模型的回饋學習、機台端模型訓練、AI OCR/OCV。 |
| 離線選項 | MV-3 OMNI 桌上型 3D AOI。 | P1、P1L、P2 離線 2D 機台;電路板最大 680 × 510 mm(P1L)。 |
| 插件(THT) | MV-3 OMNI 可對 SMT 與 THT 組裝板進行 3D 量測。 | A3:一台機台即可執行波焊前與波焊後檢測,並可檢測電路板雙面。P3 與 P5 也支援 DIP/插件檢測。 |
| 部署與資料 | SPC 伺服器收集各產線的資料與影像;TRMS 遠端監控與控制。AI 訓練資料在哪裡處理:請洽廠商確認。 | 所有機型皆在廠內地端運作,不需要網際網路連線。遠端支援為選用,客戶未啟用前一律關閉;系統沒有任何後門存取。 |
DaoAI 硬體數值為 daoai.com 上的參考(典型)值,並非保證的極限值。MIRTEC 數值依其公開資料所述。
根據 MIRTEC 的說法,其 Auto Matching Tool 使用深度學習,在掃描的電路板上找出每顆零件,並與大型零件庫中的項目比對。MIRTEC 表示,相較於手動教導可減少 90% 的教導工作,相較於不使用深度學習的自動教導可減少 50%;其 Teaching Wizard 能協助新手作業員達到最熟練作業員約 85% 的教導品質。
DaoAI 自動建立程式不需要預先建好的零件庫。AI 直接從標準板本身建立程式:偵測每顆零件並建模、繪製檢測視窗並設定門檻值。從未見過的封裝會直接從眼前的電路板建模,不需要先建立零件庫項目。DaoAI 表示每片板只需 30 秒到 5 分鐘。
實際差異會出現在少見的零件上。採用零件庫比對時,關鍵在於您的電路板有多常出現零件庫尚未涵蓋的封裝,以及補建它們要花多久。請在一片有特殊零件的電路板上,為兩套系統計時。
兩家廠商都用 AI 處理誤判,但作用在不同環節。根據 MIRTEC 的說法,其 AI Auto Classification 會對每個標記的缺陷進行二次判定,決定它是真實缺陷還是誤判,並具備持續的回饋學習迴路。
DaoAI 的回饋學習則作用在檢測模型本身。作業員把判定標記為 OK 或 NG,AI Update 就會重新訓練模型,而不是放寬門檻值,因此分數相近的真實缺陷仍然會被抓到。手動設定的參數會保留,更新也可以復原。DaoAI 表示調校後誤判率可達約 1%;實際數字取決於電路板與製程。根本原因請參考如何降低 AOI 誤判。
MIRTEC 的 3D 機台結合 Moiré 投影、同軸彩色光源,以及可選配、用於 J 型接腳、線圈與 QFN 的側視相機;其公開的產品線也包括 ART 與 GENESYS-AUTO 等特殊機型。
DaoAI 在所有機台上列出 16 項檢測能力:零件有無、置件與極性、零件外觀狀態、高度與共面度(3D)、焊錫品質、空焊、接腳狀態、錫橋、紅膠、OCR/OCV、條碼(1D、QR 與 Data Matrix)、插件焊點與錫橋,以及針對組裝板任何位置錫珠與異物的全板檢查。遇到產品特有的缺陷,您可以在機台上離線訓練自己的模型,起點是一個以超過 1,000,000 張實際生產影像訓練的基礎模型。MIRTEC 也提供使用者 AI Training Tool,用於自訂缺陷。
在相同條件下讓兩套系統檢測同樣的電路板,並把結果並列記錄(請參考採購前如何評估 AI AOI 系統):
不需要。DaoAI 從一片驗證過的標準板建立程式,並直接從板上為每顆零件建模。零件範本可以儲存並重複使用,但建立程式前不需要預先準備任何東西。
DaoAI 的 3D 機台 P5 與 P5D 為線上型,現已可供貨。其離線機台(P1、P1L、P2)為 2D。
可以。A3 以一台機台執行波焊前與波焊後檢測,可檢測電路板雙面,並檢查零件本體是否缺件、錯件或反向。P3 與 P5 也支援 DIP/插件檢測。
不需要。所有 DaoAI 機型皆在廠內地端運作,不需要網際網路連線。遠端支援為選用,客戶未啟用前一律關閉;系統沒有任何後門存取。
競爭對手資訊反映各廠商截至 2026 年 9 月的公開網站內容。產品名稱為其各自所有者的商標。
使用 DaoAI,您只要一片驗證過的標準板,就能建立檢測程式,不需要 CAD 檔或預先建好的零件庫。線上型 3D 檢測方面,P5 現已可供貨。把您的電路板寄給我們,評估建程式時間、檢測涵蓋範圍與誤判複判工作量。
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