采购前如何评估 AI AOI 系统
厂商标称的准确率,只有在自有板卡上成功复现才有意义。现场必带的 6 块板、必须评估的 5 项指标,以及合格判定标准。
2026年8月11日
一份附资料来源的 DaoAI 与 Saki 3Di-EX 3D AOI 对比:编程输入、高度范围、板尺寸、AI 功能和数据处理,并附一份用您自己的板测试两者的检查清单。
DaoAI 是 Saki 3Di-EX 3D AOI 的替代方案:其设备只需一块经过核验的标准板(golden board),30 秒至 5 分钟即可建立检测程序,不需要 CAD 文件或预先建好的元件库;其 P5 和 P5D 在线 3D 设备现已可供货。根据 Saki 公开发布的资料,其 3D AOI 使用自动化程序开发工具,检测程序数据在 SPI、炉前 AOI、炉后 AOI 和 AXI 之间统一标准化。资料来源链接列于文末。
| 项目 | DaoAI(据 daoai.com) | Saki 3D AOI(3Di-EX 系列,据厂商资料) |
|---|---|---|
| 编程输入 | 一块经过核验的标准板;AI 自动编程 30 秒至 5 分钟。CAD/BOM 可选,仅用于补充位号和料号。自动编程不需要预先建好的元件库。 | 自动化程序开发工具;程序数据在 SPI、炉前 AOI、炉后 AOI 和 AXI 之间统一标准化。Saki 2018 年的新闻稿介绍了基于 Gerber 和坐标 CAD 数据、配合其 Golden Library(300,000 多种元件)的 Self-Programming,无需标准板。 |
| 3D 方式 | P5 和 P5D 在线 3D:四个结构光投影单元,每个方向一个。 | 3Di-EX 平台,配侧视相机和可升级的光学单元。 |
| 高度测量范围 | 25 mm(P5、P5D)。 | 标准最高 25 mm;选配 Z 轴最高 40 mm。 |
| 公开的高度指标 | 使用校准工具时高度精度 ≤ 6 µm(P5、P5D)。 | 在所查阅的页面上未以单一数字列出。 |
| 光学分辨率 | 10 µm(P5)。 | 8 或 15 µm(3Di-MS3EX、3Di-LS3EX);15 µm(3Di-ZS3EX)。 |
| 板尺寸 | 离线:最大 680 × 510 mm(P1L)。在线设备的限制请参阅各设备页面。 | 50 × 60 mm 至 330 × 330 mm(3Di-MS3EX)、510 × 510 mm(3Di-LS3EX)或 686 × 1016 mm(3Di-ZS3EX)。 |
| 最大 PCB 净空 | P1、P1L、P2:板上方 25 mm,下方 110 mm。 | 3Di-EX:上方 40 mm,下方 60 mm。 |
| AI 功能 | 逐元件 AI 评分、根据操作员上报的反馈学习、在设备上训练自定义模型。 | 结合监督学习、无监督学习与人工判断的 AI;用于缺陷判定和字符识别的 AI Solution;QD Analyzer 数据分析。 |
| 插件(THT) | A3:一台设备完成波峰焊炉前和炉后检测,并可检测板的两面。P3 和 P5 也支持 DIP/插件检测。 | 3D AOI 适用于 SMT 和插件工艺;已宣布 2026 年推出 3Di-LS3BX 底面 AOI。 |
| 部署与数据 | 所有型号均本地部署,无需联网。远程支持为可选项,除非客户开启,否则处于关闭状态;系统没有后门访问。 | 介绍了 IPC-CFX 连接和远程管理系统(Remote Management System)。AI 训练在哪里运行,请向厂商确认。 |
DaoAI 硬件数据为 daoai.com 上的参考(典型)值,并非保证的极限值。Saki 的数据以其公开资料所述为准。净空一行描述的是不同类型的设备(DaoAI 为离线设备,Saki 为在线设备)。
Saki 当前的 3D AOI 页面介绍了自动化检测程序开发工具,其 2025 年的公告介绍了跨平台的“One Programming”以及加快检测编程的 AI。Saki 2018 年的新闻稿介绍了一种 Self-Programming 流程:“您只需要 Gerber 和坐标 CAD 数据”,从其 Golden Library 中选取元件,无需标准板。当前的 3Di-EX 软件使用哪些输入,请向 Saki 确认。
DaoAI 从一块已生产的板开始。设备对一块经过核验的标准板成像,识别每个元件并建模,绘制检测窗口并设定阈值。CAD 或 BOM 数据可以随时导入,用于补充位号和料号,且不会丢失调试结果。系统从未见过的封装会直接从板上建模,无需先建立元件库条目。
实际的问题是您先拿到的是哪种输入。如果板子常常比可用的 CAD 数据先到,或者数据根本拿不到,标准板编程就省去了等待。我们在 无需 CAD 文件的 AOI 编程 中对此有详细介绍。
Saki 称其 AI 将监督模型、无监督模型与人工判断相结合,其 AI Solution 可自动完成缺陷判定和字符识别。QD Analyzer 增加了数据采集和分析功能,旨在降低整条产线的误报。
DaoAI 在设备端采用 反馈学习。操作员把报警标记为 OK 或 NG,AI 更新就会用这个样本重新训练模型,而不是放宽阈值。手动设置会保留,更新可以撤销,重新训练时产线也不会停。DaoAI 称调试后误报率可达约 1%;这取决于板子和工艺。
据 Saki 介绍,其当前的 3D AOI 适用于 SMT 和插件工艺,包括带有极小元件和高元件的高密度板。
DaoAI 覆盖 16 项检测能力,涵盖元件、焊点与引脚、丝印、条码(1D、QR 和 Data Matrix)、插件焊点以及整板。整板检测会在任何元件检测窗口之外的裸基材上寻找锡珠和异物。设备涵盖离线 2D(P1、P1L、P2)、在线 2D(P3、P3D)、在线 3D(P5、P5D)和插件检测(A3),全部基于同一套核心软件。完整清单请参阅 检测覆盖范围。
在设备的整个生命周期中,以下各项的成本通常高于购买价格:
使用我们的 AOI 投资回报率与回收期指南 为每一项估算数字。
在相同条件下,让同样的板分别通过两套系统,并逐项并列记录结果(参见 购买前如何评估 AI AOI 系统):
Saki 2018 年的新闻稿介绍了基于 Gerber 和坐标 CAD 数据、配合其 Golden Library 的自动编程,无需标准板。其较新的资料介绍了自动化编程工具和“One Programming”;当前软件需要哪些输入,请向 Saki 确认。
不需要。DaoAI 根据一块经过核验的标准板,30 秒至 5 分钟即可完成编程,自动编程也不需要预先建好的元件库。CAD 或 BOM 数据为可选项,仅用于补充位号、料号和分组。
能。A3 在一台设备上完成波峰焊炉前和炉后检测,可检测板的两面,并跨在现有产线上方。P3 和 P5 也支持 DIP/插件检测。
能。P5 和 P5D 在线 3D 设备现已可供货,高度测量范围为 25 mm(参考值)。
竞品信息于 2026 年 9 月 27 日在以下页面核对。规格和功能可能变化;详情请向厂商确认。
使用 DaoAI,您只需一块经过核验的标准板即可建立检测程序,不需要 CAD 文件或预先建好的元件库。在线 3D 检测方面,P5 现已可供货。把您的板寄给我们,评估编程时间、检测覆盖范围和误报复判工作量。
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