採購前如何評估 AI AOI 系統
在用自家板子親自重現驗證之前,設備商宣稱的準確率毫無意義。本文說明送測該帶的 6 片板子、5 項量測重點,以及合格標準的具體樣貌。
2026年8月11日
附資料來源的 DaoAI 與 Saki 3Di-EX 3D AOI 比較:建立程式的輸入、高度範圍、電路板尺寸、AI 功能與資料處理,並附上用您自己的電路板測試兩者的檢查清單。
DaoAI 是 Saki 3Di-EX 3D AOI 之外的選擇:DaoAI 機台只要一片驗證過的標準板,就能在 30 秒到 5 分鐘內建立檢測程式,不需要 CAD 檔或預先建好的零件庫;線上型 3D 機台 P5 與 P5D 現已可供貨。根據 Saki 公開的資料,其 3D AOI 使用自動化程式開發工具,檢測程式資料在 SPI、爐前 AOI、爐後 AOI 與 AXI 之間標準化。資料來源列於文末。
| 項目 | DaoAI(依 daoai.com) | Saki 3D AOI(3Di-EX 系列,依廠商資料) |
|---|---|---|
| 建立程式的輸入 | 一片驗證過的標準板;AI 自動建立程式只需 30 s 到 5 min。CAD/BOM 為選用,只用於加上位號與料號。自動建立程式不需要預先建好的零件庫。 | 自動化程式開發工具;程式資料在 SPI、爐前 AOI、爐後 AOI 與 AXI 之間標準化。Saki 2018 年的新聞稿描述以 Gerber 與座標 CAD 資料搭配其 Golden Library(300,000 種以上零件)進行 Self-Programming,不需要標準板。 |
| 3D 方式 | P5 與 P5D 線上型 3D:四組結構光投影單元,每個方向一組。 | 3Di-EX 平台,配備側視相機與可升級的光學單元。 |
| 高度量測範圍 | 25 mm(P5、P5D)。 | 標準最高 25 mm;選配 Z 軸最高 40 mm。 |
| 公布的高度指標 | 使用校正工具時高度精度 ≤ 6 µm(P5、P5D)。 | 所查閱的頁面未以單一數字標示。 |
| 光學解析度 | 10 µm(P5)。 | 8 或 15 µm(3Di-MS3EX、3Di-LS3EX);15 µm(3Di-ZS3EX)。 |
| 電路板尺寸 | 離線:最大 680 × 510 mm(P1L)。線上型的限制請見各機台頁面。 | 50 × 60 mm 至 330 × 330 mm(3Di-MS3EX)、510 × 510 mm(3Di-LS3EX)或 686 × 1016 mm(3Di-ZS3EX)。 |
| 最大 PCB 淨空 | P1、P1L、P2:板上 25 mm,板下 110 mm。 | 3Di-EX:板上 40 mm,板下 60 mm。 |
| AI 功能 | 逐顆零件 AI 評分、依作業員回報的回饋學習、在機台上訓練自訂模型。 | 結合監督式與非監督式學習及人工判斷的 AI;用於缺陷判定與字元辨識的 AI Solution;QD Analyzer 分析工具。 |
| 插件(THT) | A3:一台機台即可執行波焊前與波焊後檢測,並可檢測電路板雙面。P3 與 P5 也支援 DIP/插件檢測。 | 3D AOI 適用於 SMT 與插件製程;已發表預計 2026 年推出的 3Di-LS3BX 底面 AOI。 |
| 部署與資料 | 所有機型皆在廠內地端運作,不需要網際網路連線。遠端支援為選用,客戶未啟用前一律關閉;系統沒有任何後門存取。 | 頁面描述了 IPC-CFX 連線與 Remote Management System。AI 訓練在哪裡執行,請洽廠商確認。 |
DaoAI 硬體數值為 daoai.com 上的參考(典型)值,並非保證的極限值。Saki 數值依其公開資料所述。淨空一列描述的是不同類型的機台(DaoAI 為離線型,Saki 為線上型)。
Saki 目前的 3D AOI 頁面描述了自動化檢測程式開發工具,其 2025 年的公告則提到跨平台的「One Programming」,以及可加快檢測程式建立的 AI。Saki 2018 年的新聞稿描述了 Self-Programming 流程:「只需要 Gerber 與座標 CAD 資料」,零件從其 Golden Library 中選取,不需要標準板。目前的 3Di-EX 軟體使用哪些輸入,請向 Saki 確認。
DaoAI 則從已組裝好的電路板開始。機台拍攝一片驗證過的標準板,偵測每顆零件並建模、繪製檢測視窗並設定門檻值。CAD 或 BOM 資料可以在任何時候匯入,用來加上位號與料號,而不會失去調校。系統從未見過的封裝會直接從電路板建模,不需要先建立零件庫項目。
實際的問題在於您先拿到哪一種輸入。如果電路板常常比可用的 CAD 資料先到,或資料根本不會來,標準板程式建立就能省去等待。我們在不需 CAD 檔的 AOI 程式建立中有詳細說明。
Saki 表示其 AI 結合監督式與非監督式模型以及人工判斷,其 AI Solution 可自動化缺陷判定與字元辨識。QD Analyzer 則增加了資料收集與分析,目標是減少整條產線的誤判。
DaoAI 在機台端使用回饋學習。作業員把判定標記為 OK 或 NG,AI Update 就以該樣本重新訓練模型,而不是放寬門檻值。手動設定會保留,更新可以復原,重新訓練時產線也不需停機。DaoAI 表示調校後誤判率可達約 1%;實際數字取決於電路板與製程。
根據 Saki 的說法,其目前的 3D AOI 適用於 SMT 與插件製程,包括帶有極小與高大零件的高密度電路板。
DaoAI 涵蓋 16 項檢測能力,範圍包括零件、焊點與接腳、印字、條碼(1D、QR 與 Data Matrix)、插件焊點,以及整片電路板。全板檢查會在任何零件檢測視窗之外的裸露基材上找出錫珠與異物。機台涵蓋離線 2D(P1、P1L、P2)、線上型 2D(P3、P3D)、線上型 3D(P5、P5D)與插件檢測(A3),全部使用相同的核心軟體。完整清單請見檢測涵蓋範圍。
在機台的使用年限內,以下項目的成本通常高於購買價格:
請使用我們的 AOI 投資報酬率與回收期指南,為每一項估算數字。
在相同條件下讓兩套系統檢測同樣的電路板,並把結果並列記錄(請參考採購前如何評估 AI AOI 系統):
Saki 2018 年的新聞稿描述以 Gerber 與座標 CAD 資料加上其 Golden Library 進行自動建立程式,不需要標準板。其較新的資料則描述自動化程式建立工具與「One Programming」;目前的軟體需要哪些輸入,請向 Saki 確認。
不需要。DaoAI 只要一片驗證過的標準板,就能在 30 秒到 5 分鐘內建立程式,自動建立程式也不需要預先建好的零件庫。CAD 或 BOM 資料為選用,只用於加上位號、料號與分組。
可以。A3 以一台機台執行波焊前與波焊後檢測,可檢測電路板雙面,並跨架在現有產線上方。P3 與 P5 也支援 DIP/插件檢測。
買得到。線上型 3D 機台 P5 與 P5D 現已可供貨,高度量測範圍為 25 mm(參考值)。
競爭對手資訊已於 2026 年 9 月 27 日依下列頁面確認。規格與功能可能變動,詳細內容請向廠商確認。
使用 DaoAI,您只要一片驗證過的標準板,就能建立檢測程式,不需要 CAD 檔或預先建好的零件庫。線上型 3D 檢測方面,P5 現已可供貨。把您的電路板寄給我們,評估建程式時間、檢測涵蓋範圍與誤判複判工作量。
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