拼板與連板 AOI：只建一片板的程式，檢測整片拼板

拼板（連板）AOI 檢測，是指只為一個板位建立程式，再由機台把這份程式套用到拼板上的每一個板位，並且每個板位各自對位、判定與回報。做得好的話，一片 12 連板只需要建立一次程式，而不是十二次，而且每一片單板在分板後仍可追溯。在 DaoAI 機台上，您只要在一片子板周圍畫一個框，軟體就會從影像中找出拼板上其餘的板位。

AOI 的拼板或連板檢測是什麼？

小型電路板通常會把多片相同的板子排在一片拼板上，以郵票孔（折斷邊）或 V-cut 連在一起，讓產線處理一片較大的拼板，而不是許多小板。

AOI 機台看到的是一片拼板，但您的客戶收到的是一片片單板。因此檢測程式必須做到兩件事：判定每個板位上的每一顆零件，並把每個板位的結果分開保存，讓結果在分板後仍能跟著那片板子走。

每次設定拼板都會用到幾個術語：

• 拼板（panel）：在產線上流動的整片組裝板，包括板邊與定位孔。
• 子板、板位或「連」：拼板中的一片單板。2 × 6 的排列就是 12 連板。
• 全域Mark 點：位於拼板板邊上的標記，用來修正整片拼板在機台中的位置。
• 局部Mark 點：位於每片單板上或細間距零件旁的標記，用於更精細的對位。
• 壞板標記（bad mark，X-out）：告訴後段設備略過某個已被判退板位的標記。

為什麼拼板建程式時間很重要？

在規則式 AOI 上，工程師教一個板種通常要 3 到 5 小時；有數千顆零件的電路板則要好幾天。拼板還會在此之上增加自己的設定工作：輸入行數、列數與間距，為鏡像板位設定旋轉角度，然後確認拼板最遠角落的檢測視窗是否落在正確位置。

在大量生產中，這筆成本會分攤到數個月的生產上，但每一片新拼板與每一次改版仍然要付出。在少量多樣生產中，當一條產線每週有好幾片新拼板、有些工單只有幾十片拼板時，設定時間可能比生產本身還久。

小小的佈局錯誤也會變成誤判。如果輸入的間距差了一點點，檢測視窗每經過一個板位就離零件更遠，離原點最遠的板位就會產生一連串報錯，讓作業員養成忽略的習慣。為什麼這很重要，請參考如何縮短少量多樣 SMT 產線的 AOI 換線時間。

DaoAI 如何找出拼板上的每個板位並建立程式？

DaoAI 把拼板佈局當作從影像中偵測的對象，而不是要手動輸入的資料。拼板檢測的流程如下：

1. 擷取拼板。載入一片已知良品的拼板作為標準板。AI 自動建立程式在 30 秒到 5 分鐘內寫出檢測程式；對拼板而言，同一次執行中也會產生拼板佈局。
2. 框選一片子板。在一個板位周圍畫框並執行自動偵測。系統會找出重複的板位，不需要輸入行數、列數或間距。這只需要幾秒鐘，每種拼板只做一次。
3. 讓它讀取方向。AI 從影像中偵測每片子板的方向，所以旋轉或鏡像的板位不需要手動輸入角度。
4. 一份程式套用到所有板位。在一片子板上建立的程式會套用到整片拼板，並在每個板位自動對齊檢測區域。
5. 逐板位檢測與回報。每片子板都會被檢測，結果也分開記錄。

拼板也讓 AI 有更多可學習的素材。各子板上相同的零件，會成為同一個模型的訓練樣本；在一個板位上做的共用修改，也會套用到所有對應的板位，不必重複操作。

拼板上的Mark 點與對位如何處理？

Mark 點之所以存在，是因為沒有任何一片拼板會兩次放在完全相同的位置。全域Mark 點修正拼板層級的偏移與旋轉；局部Mark 點則修正單板或細間距零件附近較小的誤差。

只做一次全域修正的弱點在於拼板並非完全剛性。基材伸縮、連接點彎曲與治具磨損，可能讓第 1 個板位完美對齊，第 12 個板位卻偏到足以讓小型被動元件觸發偏移報錯。

DaoAI 讓每片子板以自身特徵對位，而不是以整片拼板為基準，有助於減少對位誤差造成的誤判。對位標記可由系統自動放置，您也可以自行點選其中心。更換治具之後，您可以重新對位，而不必動到檢測程式。

AOI 應該如何處理壞板標記與跳板？

當某個板位在組裝前就被判退（例如在空板電測時），通常會以墨水、貼紙或刮除區域做標記。置件機讀取這個壞板標記後就會略過該板位。AOI 也必須知道要略過，否則會對一片本來就不打算置件的板子報出所有零件缺件。

處理不好的話，一個 X-out 板位就會讓複判站湧入大量「缺件」報錯，並因為一片在上游就已報廢的板子拉低良率。良好做法：

• 與您的 PCB 板廠為每種拼板設計約定一致的壞板標記位置與樣式。
• 確認 AOI 在傳給 MES 的資料中，把略過的板位回報為「略過」，而不是「不良」。
• 驗收時要用實際的 X-out 拼板測試，而不只用全部置件的拼板。

DaoAI 能自動辨識壞板標記，並提供多種壞板標記辨識演算法，您可以選擇最適合板廠墨水、貼紙或刮除樣式的一種。

分板後如何讓每片板都能追溯？

拼板一旦分板，「拼板 4471 通過」這樣的結果就沒什麼用了。每片板都需要自己的紀錄。DaoAI 會把每片子板的條碼或序號與其檢測結果連結，讓每片單板在分板後仍可追溯；檢測時也能讀取 1D 條碼、QR 碼、Data Matrix 等其他 2D 碼以及序號。

逐板位資料也是製程工具。DaoAI 的產線整合功能可回報整板與每片子板的一次通過良率。當某個板位比其他板位更常不良時，問題通常出在拼板上該位置的鋼板開孔、支撐頂針或迴焊溫度曲線，而不是零件本身。

拼板佈局不規則或有變動時怎麼辦？

不是每片拼板都是整齊的網格。有些會混用不同方向以放入更多板子；有些在定位孔周圍的間距並不均勻。遇到這種情況，您可以手動設定不規則間距或混合方向，再為該產品儲存佈局。

客戶也會改變拼板方式，例如從試產的 6 連板改為量產的 10 連板。DaoAI 可以在不同的佈局上沿用現有的子板程式，不需要重新為電路板建立程式。

如果某個板位確實不同，例如裝了不同零件的變體，您可以單獨編輯該板位，其他板位則繼續使用共用程式。重新產生程式時，您的手動設定會保留。

哪一款 DaoAI 機台適合您的拼板尺寸？

對連板作業而言，最大拼板尺寸常常是決定性的規格。所有 DaoAI 機台都使用相同的核心 AI 軟體；差別在光學與搬送。

上列所有機型的最小電路板尺寸皆為 50 × 50 mm（≈ 1.97 × 1.97 in）。

常見問題

在 DaoAI 上設定拼板，需要輸入行數、列數與間距嗎？

不需要。您只要在一片子板周圍畫框，自動偵測就會從影像中找出其餘板位，包括行數、列數與間距。不規則的佈局可以手動設定，並為該產品儲存。

拼板上的每片板都會分開判定嗎？

會。每片子板都以自身特徵對位、以共用程式檢測，結果也分開記錄，包括每個板位的一次通過良率。

客戶改變拼板佈局時，可以沿用原本的程式嗎？

可以。現有的子板程式可以在不同的拼板佈局上沿用，不需要重新為電路板建立程式。

分板後，電路板如何保持可追溯？

每片子板的條碼或序號都會與其自身的檢測結果連結。紀錄跟著每一片單板走，而不只是跟著拼板。

為什麼拼板上某個板位比其他板位更常不良？

固定不良的板位，通常代表與位置相關的問題，例如該處的鋼板開孔、板支撐或迴焊溫度曲線。逐板位的良率資料能讓這種模式一目了然。

想在您自己的連板上看看實際效果？預約展示並帶著您的拼板佈局，或把您自己的電路板寄給我們，我們會免費幫您測試。